【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通讯，特别涉及一种光电共封装交换芯片的光纤理线装置。
技术介绍
1、随着数据中心交换机端口速率的不断提升，高功率光模块的散热问题成为系统的一个瓶颈；光电共封装(co-packaged optics，简称cpo)是一种重要的解决方案，光电共封装是一种新型的封装技术，它将芯片和光电器件封装在一起，形成一个整体。该方案具有降低封装成本，提高封装效率，提高系统性能等优势。但由于光源在系统芯片附近，在系统架构设计中，需要利用光纤将光信号可靠传输到i/o面板。在此过程中，需要解决如何高效组装管理光纤的问题。
技术实现思路
1、本技术公开了一种光电共封装交换芯片的光纤理线装置，用于针对光电共封装交换芯片的光纤理线，提供了更多的容纤空间。
2、为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：
3、一种光电共封装交换芯片的光纤理线装置，包括：托盘、面板、容纤盒和理线架；
4、所述面板安装于所述托盘的端部；
5、所述托盘包括第一表面，所述容纤盒和所述理线架均固...
【技术保护点】
1.一种光电共封装交换芯片的光纤理线装置，其特征在于，包括：托盘、面板、容纤盒和理线架；
2.根据权利要求1所述的光纤理线装置，其特征在于，所述容纤盒与所述面板之间设置有弹性屏蔽件。
3.根据权利要求2所述的光纤理线装置，其特征在于，所述弹性屏蔽件为导电棉。
4.根据权利要求1所述的光纤理线装置，其特征在于，所述镂空区域位于所述理线架的中部；所述理线架设置有多个光纤入口，所述多个光纤入口围绕所述镂空区域间隔设置。
5.根据权利要求1所述的光纤理线装置，其特征在于，所述理线架的光纤入口处和/或所述容纤盒的光纤入口处设置有光
...【技术特征摘要】
1.一种光电共封装交换芯片的光纤理线装置，其特征在于，包括：托盘、面板、容纤盒和理线架；
2.根据权利要求1所述的光纤理线装置，其特征在于，所述容纤盒与所述面板之间设置有弹性屏蔽件。
3.根据权利要求2所述的光纤理线装置，其特征在于，所述弹性屏蔽件为导电棉。
4.根据权利要求1所述的光纤理线装置，其特征在于，所述镂空区域位于所述理线架的中部；所述理线架设置有多个光纤入口，所述多个光纤入口围绕所述镂空区域间隔设置。
5.根据权利要求1所述的光纤理线装置，其特征在于，所述理线架的光纤入口处和/或所述容纤盒的光纤入口处设置有光纤固定组件；
6.根据权利要求5所述的光纤理...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾香国，刘伟，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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