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本技术涉及通讯领域，公开一种光电共封装交换芯片的光纤理线装置。一种光电共封装交换芯片的光纤理线装置，包括：托盘、面板、容纤盒和理线架；面板安装于托盘的端部；托盘包括第一表面，容纤盒和理线架均固设于第一表面；理线架包括镂空区域，用于露出固设于...
该专利属于锐捷网络股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐捷网络股份有限公司授权不得商用。

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