感光性树脂组合物、固化膜图案及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种断裂强度佳、铜密着性佳的感光性树脂组合物、使用所述感光性树脂组合物形成的固化膜图案及其制造方法。感光性树脂组合物，包括：含乙烯性不饱和基的聚酰亚胺前体(A)、含乙烯性不饱和基的化合物(B)、光聚合引发剂(C)、溶剂(D)以及具胺基甲酸酯结构的化合物(E)。聚酰亚胺前体(A)包括如式(A‑0)所示的结构单元。具胺基甲酸酯结构的化合物(E)包括具有如下述式(E1)或式(E2)所示的结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种感光性树脂组合物，且尤其是涉及一种断裂强度佳、铜密着性佳的感光性树脂组合物、固化膜图案及其制造方法。

技术介绍

1、近年来，作为半导体集成电路的大规模集成电路(lsi)的保护膜材料，聚酰亚胺树脂等耐热性高的有机材料被广泛应用(例如，专利文献1、2)。使用这种聚酰亚胺树脂的保护膜(固化膜)是借由将聚酰亚胺前体或含有聚酰亚胺前体的树脂组合物涂布在基板上并干燥，进而对所形成的树脂膜加热固化而得到的。

2、随着半导体集成电路的微细化，为了降低介电常数，需要使用被称为低介电常数(low-k)层的层间绝缘膜。由于low-k层具有空孔结构，因此存在机械强度低下的问题。为了保护这种低机械强度的层间绝缘膜，使用由聚酰亚胺树脂形成的固化膜。这样的固化膜需要厚膜形成性(例如5μm以上)、高弹性模量(例如4gpa以上)等特性。然而，由于薄膜的增厚和高弹性模量，导致固化后的应力增加，进而使半导体晶片的翘曲增加，在运输和晶片固定过程中可能会出现问题，因此需要开发低应力的固化膜。

3、作为降低聚酰亚胺树脂的应力的方法，例如可列举：为了使聚酰亚胺本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述具胺基甲酸酯结构的化合物(E)是具有如(E1)所示的结构。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述式(E1)与式(E2)中的R8和R9为通过彼此键结形成的单环。

4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述具胺基甲酸酯结构的化合物(e)是具有如(e1)所示的结构。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述式(e1)与式(e2)中的r8和r9为通过彼此键结形成的单环。

4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述含乙烯性不饱和基...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘福千，梁育豪，
申请(专利权)人：奇美实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：