一种半导体物料搬运系统技术方案

本申请提供一种半导体物料搬运系统，所述系统包括：生产区间，由依次连接的第一主轨道、第一副轨道、第二主轨道和第二副轨道包围形成，用于设置生产设备，所述第一主轨道和第二主轨道用于跨区间搬运晶圆传送盒，所述第一副轨道和第二副轨道用于搬运晶圆传送盒到生产设备上；晶圆存储架，设置于所述生产区间中靠近所述第一主轨道的一端，所述晶圆存储架朝向所述第一主轨道的一侧具有凹槽；分支轨道，所述分支轨道包括位于所述凹槽中的主体部分以及将所述主体部分与所述第一主轨道相连的连接部分。本申请提供一种半导体物料搬运系统，可以提高生产区间的空间利用率，并且优化晶圆的运输路径，提高晶圆运输效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，尤其涉及一种半导体物料搬运系统。

技术介绍

1、在高度发达成本高昂的半导体制造领域，洁净室空间的利用对于半导体制造的成本影响重大。amhs(自动化物料传输系统)是晶圆运输的重要载体，与其配合的是stocker(晶圆存储架)，用来存储待生产的晶圆盒。随着生产晶圆技术的更新换代，晶圆制造的层级越来越多、工艺流程越来越长且q-time(许容时间)越来越短，这对洁净室内的晶圆搬运时间要求越来越高。日益盛行的大规模生产同样对晶圆运输的频次、速率与晶圆存储位的数量、交互速度等都有了更高的要求，而且对洁净室面积需求也大大增加。

2、因此优化自动化轨道和晶圆存储架的交互形式对洁净室面积的使用和半导体制程成本的降低至关重要。改进自动化轨道和晶圆存储架的接入方式、优化自动化轨道传输路径以及对应机台布局的协同优化是半导体制造成本优化和效率提升的一个必要课题。

技术实现思路

1、本申请提供一种半导体物料搬运系统，可以提高生产区间的空间利用率，并且优化晶圆运输路径，分担第一主轨道的运输压力，减少晶圆盒在晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体物料搬运系统，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆存储架上的凹槽的尺寸包括：高度为1000至2000毫米，长度为2000至3000毫米，宽度为300至900毫米。

3.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述分支轨道的主体部分与所述第一主轨道之间的距离不小于200毫米。

4.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆存储架与所述第一主轨道之间的距离不小于150毫米。

5.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆存储架上的凹槽顶部与所述...

【技术特征摘要】

1.一种半导体物料搬运系统，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆存储架上的凹槽的尺寸包括：高度为1000至2000毫米，长度为2000至3000毫米，宽度为300至900毫米。

3.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述分支轨道的主体部分与所述第一主轨道之间的距离不小于200毫米。

4.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆存储架与所述第一主轨道之间的距离不小于150毫米。

5.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆存储架上的凹槽顶部与所述分支轨道的主体部分之间的距离为200至300毫米。

6.如权利要求1所述的半导体物料搬...

【专利技术属性】
技术研发人员：房小飞，徐有超，周毅仲，孙俊丽，李晓杰，
申请(专利权)人：中芯京城集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：