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本申请提供一种半导体物料搬运系统，所述系统包括：生产区间，由依次连接的第一主轨道、第一副轨道、第二主轨道和第二副轨道包围形成，用于设置生产设备，所述第一主轨道和第二主轨道用于跨区间搬运晶圆传送盒，所述第一副轨道和第二副轨道用于搬运晶圆传送盒...
该专利属于中芯京城集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯京城集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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