【技术实现步骤摘要】
本文中所描述的主题的实施例大体上涉及电子装置封装，且更具体地说，涉及包括具有集成无源组件的插入件的电子装置封装。
技术介绍
1、随着电子组件的大小变得更小，并且随着包含这些电子组件的装置的大小也减小，对电子芯片封装的密度需求变得更大。这种使封装小型化的趋势通常需要更高级别的集成、更高的封装密度以及封装的组件与模块的更紧密间距。然而，常规的分立无源组件往往具有不合需要的较大占据面积，并且通常需要将这些组件与周围组件隔开的相对较大量的隔离空间(在一些情况下超过1mm)。
技术实现思路
1、下文呈现各种示例性实施例的简要概述。可以在以下概述中进行一些简化和省略，其旨在突出并介绍各种示例性实施例的一些方面，但不限制范围。将在后续部分呈现足以允许本领域的普通技术人员产生并使用这些概念的示例性实施例的详细描述。
2、在示例实施例中，一种封装模块包括插入件、第一基板和第二基板。所述插入件包括：电介质基板、安置在所述电介质基板的至少一个表面上的至少一个连接件、嵌入在所述电介质基板中的至少一个无...
【技术保护点】
1.一种封装模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述至少一个连接件包括安置在所述电介质基板的第一表面上的第一连接件和安置在所述电介质基板的与第一表面相对的第二表面上的第二连接件，其中所述第一连接件从所述第一基板延伸到所述第二基板，并且所述第二连接件从所述第一基板延伸到所述第二基板。
3.根据权利要求2所述的封装模块，其特征在于，所述插入件的所述至少两个组件端中的每一个与所述插入件的所述第一连接件和所述第二连接件隔离。
4.根据权利要求2所述的封装模块，其特征在于，所述插入件的所述至少两个组件端包括...
【技术特征摘要】
1.一种封装模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述至少一个连接件包括安置在所述电介质基板的第一表面上的第一连接件和安置在所述电介质基板的与第一表面相对的第二表面上的第二连接件，其中所述第一连接件从所述第一基板延伸到所述第二基板，并且所述第二连接件从所述第一基板延伸到所述第二基板。
3.根据权利要求2所述的封装模块，其特征在于，所述插入件的所述至少两个组件端中的每一个与所述插入件的所述第一连接件和所述第二连接件隔离。
4.根据权利要求2所述的封装模块，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚志伟，慕斯塔法·阿卡，周庭东，罗伯特·约瑟夫·温泽尔，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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