多层电子组件制造技术

技术编号:41744946 阅读:19 留言:0更新日期:2024-06-21 21:31
本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和与所述介电层交替地设置的内电极,所述外电极设置在所述主体上。所述内电极包括镍(Ni)和钇(Y),并且所述内电极的平均厚度大于等于50nm且小于等于250nm。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种多层电子组件


技术介绍

1、多层陶瓷电容器(mlcc,一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp)的成像装置、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上的用于在其中充电或者从其放电的片式电容器。

2、作为用于使多层陶瓷电容器小型化和实现多层陶瓷电容器的高电容的方法之一,提供了一种使内电极变薄的方法。然而,当通过印刷或涂敷导电膏来形成内电极时,可能难以确保内电极的厚度的均匀性,并且厚度可能因位置而异。另外,在通过印刷或涂敷导电膏来形成内电极之后,可能通过堆叠工艺、压制工艺和烧结工艺在内电极中形成断开区域。随着内电极被堆叠的程度增加,这种断开区域可能导致台阶。

3、因此,需要改进内电极结构,使该内电极结构能够确保连通性和均匀性同时容易变薄。


技术实现思路

1、本公开的一个方面在于解决诸如当内电极变薄时难以确保内电极的连接性或厚度均匀性的问题。

2、本公开的另一方面在于通过使内电极变薄、确保内电极的连接性并本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层电子组件,包括:

2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述内电极包括多个晶粒和设置在所述多个晶粒之间的晶界。

3.根据权利要求2所述的多层电子组件,其中,钇设置在所述晶界中。

4.根据权利要求2所述的多层电子组件,其中,

5.根据权利要求2所述的多层电子组件,其中,钇被包括在三相点中,在所述三相点处,所述多个晶粒中的三个晶粒被设置成彼此接触。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述内电极包括包含钇的氧化物和镍-钇合金中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述内电极包...

【技术特征摘要】

1.一种多层电子组件,包括:

2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述内电极包括多个晶粒和设置在所述多个晶粒之间的晶界。

3.根据权利要求2所述的多层电子组件,其中,钇设置在所述晶界中。

4.根据权利要求2所述的多层电子组件,其中,

5.根据权利要求2所述的多层电子组件,其中,钇被包括在三相点中,在所述三相点处,所述多个晶粒中的三个晶粒被设置成彼此接触。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述内电极包括包含钇的氧化物和镍-钇合金中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述内电极包括相对于镍的含量具有大于等于0.5wt%且小于等于20wt%的含量的钇。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述介电层基本上不包括钇。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,

10.根据权利要求9所述的多层电子组件,其中,所述内电极中包括的钇的含量是...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗元竣康崙盛金善花朴柄圭郑会烲
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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