树脂组合物及其制品制造技术

本发明专利技术公开一种树脂组合物，包括：(A)100重量份的环氧树脂；(B)10～30重量份的苯氧树脂；(C)30～50重量份的氢化偏苯三酸酐；以及(D)250～400重量份的氮化铝与氮化硼的共烧结体。本发明专利技术公开的树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在可见光反射率、捞边距离、阻燃性与对铜箔拉力等特性中的至少一者获得改善。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂组合物，特别涉及可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。

技术介绍

1、针对印刷电路板等电子材料，为了改善基板绝缘层的导热，通常会加入具有高导热性及低热阻性等优点的氧化铝及氮化硼，但氮化硼含量越高会降低对铜箔拉力，而氧化铝含量越高会降低基板的加工性。因此，如何开发出一种高性能基板适用的材料是目前业界积极努力的目标。为了克服上述问题，本专利技术提供一种树脂组合物，可维持高导热、低热阻及高对铜箔拉力，同时改善基板加工性(如捞边距离)，并进一步提升阻燃性。

技术实现思路

1、有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中至少一个的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。

2、为了达到上述目的，本专利技术公开一种树脂组合物，包括：(a)100重量份的环氧树脂；(b)10～30重量份的苯氧树脂；(c)30～50重量份的氢化偏苯三酸酐；以及(d)250～400重量份的氮化铝与氮化硼的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环族环氧树脂或其组合。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯氧树脂包括双酚A骨架苯氧树脂、含芴骨架苯氧树脂或其组合。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氮化铝与氮化硼的共烧结体中，氮化铝与氮化硼的重量比为6：1至14：1。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氮化铝与氮化硼的共烧结体的粒径分布D50为20μm～40μm。

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【技术特征摘要】

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚a环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环族环氧树脂或其组合。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯氧树脂包括双酚a骨架苯氧树脂、含芴骨架苯氧树脂或其组合。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氮化铝与氮化硼的共烧结体中，氮化铝与氮化硼的重量比为6：1至14：1。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氮化铝与氮化硼的共烧结体的粒径分布d50为20μm～40μm。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈骏宏，谢镇宇，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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