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本发明公开一种树脂组合物，包括：(A)100重量份的环氧树脂；(B)10～30重量份的苯氧树脂；(C)30～50重量份的氢化偏苯三酸酐；以及(D)250～400重量份的氮化铝与氮化硼的共烧结体。本发明公开的树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、...
该专利属于台光电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台光电子材料股份有限公司授权不得商用。

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