一种半导体胶水涂胶机构制造技术

技术编号:41744414 阅读:15 留言:0更新日期:2024-06-21 21:00
本技术公开了一种半导体胶水涂胶机构,包括喷涂机构,以及安装于喷涂机构一侧的第一驱动电机;所述喷涂机构的顶部设置有搅拌机构,且搅拌机构的一侧设置有第二驱动电机;还包括:所述喷涂机构包括工作台,所述工作台的两侧设置有支撑架,所述支撑架顶部的两端对称安装有第一电动伸缩杆,两个所述第一电动伸缩杆的输出端固定连接有连接块,通过设置喷涂机构能够便于半导体的涂胶,通过第一驱动电机带动第一螺纹杆转动,利用第一螺纹杆与第一螺纹套之间的螺纹作用,从而带动点胶喷头左右移动,能够对不同位置的半导体进行涂胶,利用挡杆与点胶喷头之间的配合,能够避免点胶喷头的端部发生堵塞。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装,具体涉及一种半导体胶水涂胶机构


技术介绍

1、半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常大的。

2、目前的半导体封装设备用涂胶机构中设置有存胶桶,通常会在存胶桶的内部设置搅拌装置,避免涂胶在胶桶凝固,但是,随着搅拌过程中,存胶桶内的涂胶受离心力的作用下,向存胶桶的侧壁移动,不能充分进行搅拌,而且容易发生结团,而结团的涂胶很容易发生沉底,进而导致涂胶装置在吸入接团的涂胶后发生堵塞,影响涂胶装置的正常使用,因此提出了一种半导体胶水涂胶机构,以便于解决上述中提出的问题。


技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题如下:随着搅拌过程中,存胶桶内的涂胶受离心力的作用下,向存胶桶的侧壁移动,不能充分进行搅拌,进而容易发生结团,而结团的涂胶很容易发生沉底,进而导致涂胶装置在吸入接团本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体胶水涂胶机构,包括喷涂机构(1),以及安装于喷涂机构(1)一侧的第一驱动电机(105);

2.根据权利要求1所述的一种半导体胶水涂胶机构,其特征在于,所述搅拌机构(2)包括搅拌室(201),所述搅拌室(201)的底部与支撑架(102)固定连接,所述搅拌室(201)的底部固定连接有软管(202),所述软管(202)远离搅拌室(201)的一端贯穿支撑架(102)并与点胶喷头(110)固定连接,所述搅拌室(201)的顶部固定连接有支架(203)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体胶水涂胶机构,其特征在于,所述支架(203)的一侧与第二驱动电机(204)固...

【技术特征摘要】

1.一种半导体胶水涂胶机构,包括喷涂机构(1),以及安装于喷涂机构(1)一侧的第一驱动电机(105);

2.根据权利要求1所述的一种半导体胶水涂胶机构,其特征在于,所述搅拌机构(2)包括搅拌室(201),所述搅拌室(201)的底部与支撑架(102)固定连接,所述搅拌室(201)的底部固定连接有软管(202),所述软管(202)远离搅拌室(201)的一端贯穿支撑架(102)并与点胶喷头(110)固定连接,所述搅拌室(201)的顶部固定连接有支架(203)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体胶水涂胶机构,其特征在于,所述支架(203)的一侧与第二驱动电机(204)固定连接,所述第二驱动电机(204)的输出端贯穿支架(203)并固定连接有辊轴(205),所述辊轴(205)的外侧滑动连接有限位板(206),所述限位板(206)的顶部与支架(203)固定连接,所述辊轴(205)远离第二驱动电机(204)的一端滑动连接有第一斜齿轮(207),所述第一斜齿轮(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名请求不公布姓名
申请(专利权)人:苏州拓迩奇科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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