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一种半导体胶水涂胶机构制造技术
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文档序号:41744414
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本技术公开了一种半导体胶水涂胶机构,包括喷涂机构,以及安装于喷涂机构一侧的第一驱动电机;所述喷涂机构的顶部设置有搅拌机构,且搅拌机构的一侧设置有第二驱动电机;还包括:所述喷涂机构包括工作台,所述工作台的两侧设置有支撑架,所述支撑架顶部的两端...
该专利属于苏州拓迩奇科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州拓迩奇科技有限公司授权不得商用。
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