一种抛光垫定位装置及方法制造方法及图纸

本申请公开一种抛光垫定位装置及方法。该抛光垫定位装置包括定位杆和第一定位件；所述定位杆具有第一端和第二端；所述第一定位件设于所述第一端，所述第一定位件的外周壁形成第一定位面；所述第一定位件采用弹性材料制成，所述第一定位件用于通过所述第一定位面抵紧上抛光盘的供液孔的内周壁，以使所述定位杆和所述供液孔共轴定位；所述定位杆的所述第二端用于和所述抛光垫的过液孔共轴定位。该定位装置在应用时，能够提高抛光垫定位的精度，且操作简单，可提升抛光垫定位的效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及化学机械抛光，具体涉及一种预开孔抛光垫的定位装置及方法。

技术介绍

1、cmp（chemical mechanical polishing，化学机械抛光）是半导体晶片表面加工的关键技术，其通过化学腐蚀和机械研磨的协同配合，实现晶片表面多余材料的高效去除和全局纳米级平坦化。部分cmp设备利用上抛光盘和下抛光盘进行双面抛光，其通常在上抛光盘和下抛光盘表面均设置抛光垫，在上抛光盘开设供液孔，并在上抛光盘对应的抛光垫开设与供液孔连通的过液孔，供液孔的上端连接供液管进行抛光液的供应，使用时，上抛光盘和下抛光盘高速反向运转，抛光液依次经供液孔和过液孔进入上抛光盘和下抛光盘之间，并连续流动，在抛光液的化学腐蚀和抛光盘的机械研磨协同作用下，进行晶片表面的抛光。其中，上抛光盘配套的抛光垫是cmp设备的主要耗材之一，在生产过程中需要频繁更换。

2、目前，抛光垫的更换通常采用先贴垫后开孔方式，也即先将抛光垫贴到上抛光盘的下表面，再隔着抛光垫寻找供液孔的位置，并利用标记工具，例如锥子，进行位置标记，最后用开孔工具，例如锤子配合锥子，进行敲击，在锥头与供液孔边本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抛光垫定位装置，其特征在于，包括定位杆（1）和第一定位件（2）；

2.根据权利要求1所述的抛光垫定位装置，其特征在于，所述第一定位件（2）为套筒状，所述第一定位件（2）套设于所述第一端的外周壁。

3.根据权利要求1或2所述的抛光垫定位装置，其特征在于，所述抛光垫定位装置还包括第二定位件（3）；

4.根据权利要求3所述的抛光垫定位装置，其特征在于，所述第二定位件（3）采用磁铁制成，所述第二定位件（3）能够吸附于所述上抛光盘。

5.根据权利要求3所述的抛光垫定位装置，其特征在于，所述第二定位件（3）开设有第一螺纹孔（3b），所述定位杆（...

【技术特征摘要】

1.一种抛光垫定位装置，其特征在于，包括定位杆（1）和第一定位件（2）；

2.根据权利要求1所述的抛光垫定位装置，其特征在于，所述第一定位件（2）为套筒状，所述第一定位件（2）套设于所述第一端的外周壁。

3.根据权利要求1或2所述的抛光垫定位装置，其特征在于，所述抛光垫定位装置还包括第二定位件（3）；

4.根据权利要求3所述的抛光垫定位装置，其特征在于，所述第二定位件（3）采用磁铁制成，所述第二定位件（3）能够吸附于所述上抛光盘。

5.根据权利要求3所述的抛光垫定位装置，其特征在于，所述第二定位件（3）开设有第一螺纹孔（3b），所述定位杆（1）的外周壁设有第一外螺纹（1a），所述第二定位件（3）和所述定位杆（1）螺纹连接。

6.根据权利要求1或2所述的抛光垫定位装置，其特征在于，所述抛光垫定位装置还包括第三定位件（4）；

7.根据权利要求6所述的抛光垫定位装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王先，崔建利，张贺，彭同华，杨建，
申请(专利权)人：北京天科合达半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：