主轴校准方法、电路板加工方法及系统技术方案

本申请公开了一种主轴校准方法、电路板加工方法及系统，属于电路板制造技术领域，该主轴校准方法包括：将电路板加工设备的一个主轴移动到检测位置，获取主轴在检测位置时的位置坐标；将电路板加工设备的另一个主轴移动到检测位置，获取主轴在检测位置时的位置坐标；基于两个主轴的位置坐标，判断两个主轴的同心度是否超出同心度阈值；当超出同心度阈值时，对两个主轴进行同心度补偿。该主轴校准方法测量两个主轴的同心度，当超出同心度阈值时，对两个主轴进行同心度补偿，以确保两个主轴的加工中心坐标一致，从而可以通过两个主轴同步加工一块电路板，保障加工的精度，提升加工的效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于电路板制造，具体涉及一种主轴校准方法、电路板加工方法及系统。

技术介绍

1、为提高加工效率和板子利用率，在pcb(printed circuit board印刷电路板)加工时，一块pcb整板上通常排布有多组阵列的线路图，且排布越来越密。传统加工是采用每个轴加工一个区域的方式，效率相对较低，而采用多轴同步加工，加工精度又难以保障。

技术实现思路

1、专利技术目的：本申请实施例提供一种主轴校准方法，旨在克服目前采用多轴同步加工电路板，加工精度难以保障的技术问题；本申请实施例的另一目的是提供一种电路板加工方法；本申请实施例的第三个目的是提供一种电路板加工系统。

2、技术方案：本申请实施例所述的一种主轴校准方法，包括：

3、将电路板加工设备的一个主轴移动到检测位置，获取所述主轴在所述检测位置时的位置坐标；

4、将所述电路板加工设备的另一个所述主轴移动到所述检测位置，获取所述主轴在所述检测位置时的位置坐标；

5、基于两个所述主轴的所述位置坐标，判断两个所述主轴的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种主轴校准方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的主轴校准方法，其特征在于，对两个所述主轴进行同心度补偿包括：

3.根据权利要求1或2所述的主轴校准方法，其特征在于，对两个所述主轴进行同心度补偿包括：

4.根据权利要求3所述的主轴校准方法，其特征在于，所述多个孔在所述电路板上呈阵列排布；

5.根据权利要求3所述的主轴校准方法，其特征在于，采用孔位检测仪对所述电路板的所述多个孔进行所述光学检测。

6.根据权利要求1所述的主轴校准方法，其特征在于，所述主轴校准方法还包括：

7.根据权利要求1所述的主轴校准...

【技术特征摘要】

1.一种主轴校准方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的主轴校准方法，其特征在于，对两个所述主轴进行同心度补偿包括：

3.根据权利要求1或2所述的主轴校准方法，其特征在于，对两个所述主轴进行同心度补偿包括：

4.根据权利要求3所述的主轴校准方法，其特征在于，所述多个孔在所述电路板上呈阵列排布；

5.根据权利要求3所述的主轴校准方法，其特征在于，采用孔位检测仪对所述电路板的所述多个孔进行所述光学检测。

6.根据权利要求1所述的主轴校准方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄齐齐，丁舟航，黄筱寅，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：