【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件散热，尤其涉及一种散热结构。
技术介绍
1、传统的散热柱形式的散热器设计简单粗犷，通常是在散热基板的下表面均匀排满散热柱，散热柱结构规则，容易设计和加工。然而这样通常会在热源有效的散热区域外排布过多的散热柱，进而导致散热结构的压降大。
2、而且在多热源的情况下，由于没有基于各热源的散热需求进行差异化设计，各热源温度的均匀性较差，例如串联流道散热结构通常出现下游位置热源温度偏高的问题。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种散热结构，按从热源到散热工质的热传递方向依次包括导热层、散热基板和散热柱，所述热源通过至少一层所述导热层设置在所述散热基板的上表面，所述散热基板的下表面用于与散热工质接触进行换热；基于热扩散角原理计算确定所述热源在所述散热基板下表面的散热区域，若干的所述散热柱仅排布于所述散热区域内。
2、较佳地，所述的基于热扩散角原理计算确定所述热源在所述散热基板下表面的散热区域，包括：
3、在平行于散热工质流动...
【技术保护点】
1.一种散热结构，按从热源到散热工质的热传递方向依次包括导热层、散热基板和散热柱，所述热源通过至少一层所述导热层设置在所述散热基板的上表面，所述散热基板的下表面用于与散热工质接触进行换热；其特征在于，基于热扩散角原理计算确定所述热源在所述散热基板下表面的散热区域，若干的所述散热柱仅排布于所述散热区域内。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述的基于热扩散角原理计算确定所述热源在所述散热基板下表面的散热区域，包括：
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述的半热源宽度lf1大于0.7lf1_max，所述的半热源宽度lf2大于...
【技术特征摘要】
1.一种散热结构，按从热源到散热工质的热传递方向依次包括导热层、散热基板和散热柱，所述热源通过至少一层所述导热层设置在所述散热基板的上表面，所述散热基板的下表面用于与散热工质接触进行换热；其特征在于，基于热扩散角原理计算确定所述热源在所述散热基板下表面的散热区域，若干的所述散热柱仅排布于所述散热区域内。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述的基于热扩散角原理计算确定所述热源在所述散热基板下表面的散热区域，包括：
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述的半热源宽度lf1大于0.7lf1_max，所述的半热源宽度lf2大于0.7lf2_max。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，在垂直于散热工质的流动方向上，所述散热区域完全覆盖所述散热基板的流道宽度。
5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热区域内的所述散热柱密度和换热面积由对应位置的所述热源的散热需求决定。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，若所述热源的散热需求大，则对应的所述散热区域内的散热柱密度大或/和换热面积大；若所述热源的散热需求小，则对应的所述散热区域内的散热柱密度小或/和换热面积小。
7.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述散热区域内的所述散热柱密度和换热面积通过改变散热柱的间距、尺寸、数量、排布方式或/和形状的方式...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙帅杰，
申请(专利权)人：苏州悉智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。