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本申请公开了一种主轴校准方法、电路板加工方法及系统，属于电路板制造技术领域，该主轴校准方法包括：将电路板加工设备的一个主轴移动到检测位置，获取主轴在检测位置时的位置坐标；将电路板加工设备的另一个主轴移动到检测位置，获取主轴在检测位置时的位置...
该专利属于苏州维嘉科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州维嘉科技股份有限公司授权不得商用。

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