【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体激光切割，具体为一种半导体器件加工用激光切割设备。
技术介绍
1、半导体器件加工用激光切割设备大多采用半导体激光划片机进行运作，半导体激光划片机是一种采用半导体激光器作为工作光源，进行精密加工的设备。
2、传统的半导体器件加工用激光切割机采用半导体激光器作为工作光源，进行精密加工，其采用振镜扫描、光束整形或扩束准直后聚焦等技术，将高能激光束照射在材料表面，通过控制激光束的移动轨迹，实现材料的切割、划片或雕刻等精密加工，但传统的装置在使用过程中，仅利用激光进行切割，难以对激光切割路径进行调节，从而导致传统的装置仅利用激光进行垂直切割，难以进行激光折射提高装置切割效率。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种半导体器件加工用激光切割设备，以解决上述
技术介绍
所提出的问题。
2、本专利技术提供如下技术方案：一种半导体器件加工用激光切割设备，包括固定框，所述固定框的顶部开设有滑槽，所述固定框的顶部设置有u型框，且u型框的侧面与滑槽的内壁滑动连接，所述u型框...
【技术保护点】
1.一种半导体器件加工用激光切割设备，包括固定框（1），其特征在于：所述固定框（1）的顶部开设有滑槽（2），所述固定框（1）的顶部设置有U型框（3），且U型框（3）的侧面与滑槽（2）的内壁滑动连接，所述U型框（3）的侧面固定装配有电动伸缩杆一（4），所述电动伸缩杆一（4）远离U型框（3）一端的外沿固定装配有电机一（9），所述电机一（9）的输出轴固定套接有齿轮一（10），所述电动伸缩杆一（4）的内壁设置有齿轮二（11），且齿轮二（11）的轮齿与齿轮一（10）的轮齿相啮合，所述齿轮二（11）的内壁固定套接有圆杆（12），且圆杆（12）的外沿与电动伸缩杆一（4）的内壁转动连...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工用激光切割设备，包括固定框（1），其特征在于：所述固定框（1）的顶部开设有滑槽（2），所述固定框（1）的顶部设置有u型框（3），且u型框（3）的侧面与滑槽（2）的内壁滑动连接，所述u型框（3）的侧面固定装配有电动伸缩杆一（4），所述电动伸缩杆一（4）远离u型框（3）一端的外沿固定装配有电机一（9），所述电机一（9）的输出轴固定套接有齿轮一（10），所述电动伸缩杆一（4）的内壁设置有齿轮二（11），且齿轮二（11）的轮齿与齿轮一（10）的轮齿相啮合，所述齿轮二（11）的内壁固定套接有圆杆（12），且圆杆（12）的外沿与电动伸缩杆一（4）的内壁转动连接，所述圆杆（12）的两端皆固定套接有齿轮三（13），所述电动伸缩杆一（4）的侧面设置有弧型夹持框（5），所述固定框（1）的底部固定装配有辅助框（6），所述辅助框（6）的底部固定装配有底框（7），所述辅助框（6）的侧面固定装配有侧框（8）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述弧型夹持框（5）的内壁的两侧固定装配有凸齿，且凸齿的外沿与齿轮三（13）的外沿相啮合，所述弧型夹持框（5）的内壁与圆杆（12）的外沿转动套接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述辅助框（6）的内壁固定装配有固定板（14），所述固定板（14）的底部固定装配有电机二（20），所述电机二（20）的输出轴固定套接有传动轴一（21），所述传动轴一（21）的外沿活动套接有传动带（19），所述传动带（19）的内壁活动套接有传动轴二（18）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述固定板（14）的顶部开设有圆槽（15），所述圆槽（15）的内壁设置有激光反射镜（16），所述激光反射镜（16）的侧面开设有卡槽（23）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述固定板（14）的内壁转动连接有电动伸缩杆二（17），且电动伸缩杆二（17）的侧面与传动轴二（18）的侧面固定装配...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国，刘学，
申请(专利权)人：江苏盛捷半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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