【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体激光切割，具体为一种半导体器件加工用激光切割设备。
技术介绍
1、半导体器件加工用激光切割设备大多采用半导体激光划片机进行运作，半导体激光划片机是一种采用半导体激光器作为工作光源，进行精密加工的设备。
2、传统的半导体器件加工用激光切割机采用半导体激光器作为工作光源，进行精密加工，其采用振镜扫描、光束整形或扩束准直后聚焦等技术，将高能激光束照射在材料表面，通过控制激光束的移动轨迹，实现材料的切割、划片或雕刻等精密加工，但传统的装置在使用过程中，仅利用激光进行切割，难以对激光切割路径进行调节，从而导致传统的装置仅利用激光进行垂直切割，难以进行激光折射提高装置切割效率。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种半导体器件加工用激光切割设备，以解决上述
技术介绍
所提出的问题。
2、本专利技术提供如下技术方案：一种半导体器件加工用激光切割设备，包括固定框，所述固定框的顶部开设有滑槽，所述固定框的顶部设置有u型框，且u型框的侧面与滑槽的内壁滑动连接，所述u型框的侧面固定装配有电动伸缩杆一，所述电动伸缩杆一远离u型框一端的外沿固定装配有电机一，所述电机一的输出轴固定套接有齿轮一，所述电动伸缩杆一的内壁设置有齿轮二，且齿轮二的轮齿与齿轮一的轮齿相啮合，所述齿轮二的内壁固定套接有圆杆，且圆杆的外沿与电动伸缩杆一的内壁转动连接，所述圆杆的两端皆固定套接有齿轮三，所述电动伸缩杆一的侧面设置有弧型夹持框，所述固定框的底部固定装配有辅助框，所述辅助框的底部固定装配有
3、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述弧型夹持框的内壁的两侧固定装配有凸齿，且凸齿的外沿与齿轮三的外沿相啮合，所述弧型夹持框的内壁与圆杆的外沿转动套接。
4、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述辅助框的内壁固定装配有固定板，所述固定板的底部固定装配有电机二，所述电机二的输出轴固定套接有传动轴一，所述传动轴一的外沿活动套接有传动带，所述传动带的内壁活动套接有传动轴二。
5、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固定板的顶部开设有圆槽，所述圆槽的内壁设置有激光反射镜，所述激光反射镜的侧面开设有卡槽。
6、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固定板的内壁转动连接有电动伸缩杆二，且电动伸缩杆二的侧面与传动轴二的侧面固定装配，所述电动伸缩杆二的侧面固定装配有卡板，且卡板的侧面与卡槽的内壁滑动连接。
7、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述底框内壁的底部固定装配有等离子体发生器，所述辅助框的内壁固定装配有吸尘扇，所述侧框的内壁滑动连接有收尘框。
8、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述滑槽内壁的底部固定装配有电磁铁长板，所述u型框的底部固定装配有电磁铁短板。
9、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述滑槽内壁的侧面固定装配有电磁铁组板，所述电磁铁组板有多个电磁铁方板组成，且多个电磁铁方板的内壁皆固定装配有红外传感器，所述u型框的侧面固定装配有定磁铁板，且定磁铁板的侧面与电磁铁组板的侧面滑动连接。
10、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固定框的顶部固定装配有固定架，所述固定架的内壁滑动连接有加工架，所述加工架的侧面固定装配有电动伸缩杆三，且电动伸缩杆三的侧面与固定架内壁的侧面固定装配，所述加工架的顶部固定装配有电机三，所述电机三的输出轴固定套接有三角架，所述三角架的底部固定装配有激光切割器，所述三角架的底部固定装配有红外接收器，所述红外接收器的侧面设置有电动伸缩杆四，且电动伸缩杆四的顶部与三角架的底部固定装配，所述电动伸缩杆四的底部转动连接有压板。
11、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述辅助框内壁的侧面固定装配有红外信号发射器，所述辅助框的侧面固定装配有控制面板，所述控制面板的内壁设置有微处理器与中控器。
12、本专利技术具备以下有益效果：
13、1、该半导体器件加工用激光切割设备，通过传动轴一与电机二的配合使用，利用电动伸缩杆二带动卡板的侧面与卡槽的内壁对接，之后利用电机二带动传动轴一转动，从而使传动轴一通过传动带带动传动轴二转动，再利用传动轴二带动电动伸缩杆二转动，从而使电动伸缩杆二通过卡板带动激光反射镜转动，从而使激光反射镜在激光切割器发出激光与半导体件切割并与激光反射镜接触时，利用激光反射镜辅助激光折射，从而使折射激光折射至所需激光切除路径的下一处位置，从而进一步提高激光切除效率。
14、2、该半导体器件加工用激光切割设备，通过电机一与齿轮一的配合使用，利用电机一带动齿轮一转动，从而利用齿轮一带动齿轮二转动，并利用齿轮二通过圆杆带动齿轮三转动，进而通过齿轮三在弧型夹持框内壁凸齿的限位下滑动，并辅助弧型夹持框进行位置调节，从而利用弧型夹持框带动半导体进行转动调向。
15、3、该半导体器件加工用激光切割设备，通过等离子体发生器与吸尘扇的配合使用，半导体切割过程中产生碎屑，利用等离子体发生器产生高频电场将空气分子电离，形成电离子体，利用电离子体中和物体表面静电，进而利用吸尘扇稳定吸收碎屑至收尘框的内壁中。
16、4、该半导体器件加工用激光切割设备，通过电机三与三角架的配合使用，利用电机三带动三角架转动，从而利用三角架带动激光切割器进行转动，直至红外接收器转动至固定架的底部，之后利用红外接收器与红外信号发射器进行对接，从而利用红外接收器与红外信号发射器判定半导体移动位置，之后利用电机三通过三角架带动激光切割器进行转动，从而利用激光切割器对半导体稳定切割。
17、5、该半导体器件加工用激光切割设备，通过电磁铁组板与定磁铁板的配合使用，利用电磁铁短板与电磁铁长板通电后同性相斥，从而辅助u型框稳定在滑槽中悬浮，并利用电磁铁组板内部电磁铁方板逐个通断电吸引定磁铁板移动，从而辅助u型框带动半导体高效移动，并利用红外传感器辅助检测u型框移动位置，从而辅助监测半导体移动位置。
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1.一种半导体器件加工用激光切割设备，包括固定框（1），其特征在于：所述固定框（1）的顶部开设有滑槽（2），所述固定框（1）的顶部设置有U型框（3），且U型框（3）的侧面与滑槽（2）的内壁滑动连接，所述U型框（3）的侧面固定装配有电动伸缩杆一（4），所述电动伸缩杆一（4）远离U型框（3）一端的外沿固定装配有电机一（9），所述电机一（9）的输出轴固定套接有齿轮一（10），所述电动伸缩杆一（4）的内壁设置有齿轮二（11），且齿轮二（11）的轮齿与齿轮一（10）的轮齿相啮合，所述齿轮二（11）的内壁固定套接有圆杆（12），且圆杆（12）的外沿与电动伸缩杆一（4）的内壁转动连接，所述圆杆（12）的两端皆固定套接有齿轮三（13），所述电动伸缩杆一（4）的侧面设置有弧型夹持框（5），所述固定框（1）的底部固定装配有辅助框（6），所述辅助框（6）的底部固定装配有底框（7），所述辅助框（6）的侧面固定装配有侧框（8）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述弧型夹持框（5）的内壁的两侧固定装配有凸齿，且凸齿的外沿与齿轮三（13）的外沿相啮合，所述弧
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述辅助框（6）的内壁固定装配有固定板（14），所述固定板（14）的底部固定装配有电机二（20），所述电机二（20）的输出轴固定套接有传动轴一（21），所述传动轴一（21）的外沿活动套接有传动带（19），所述传动带（19）的内壁活动套接有传动轴二（18）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述固定板（14）的顶部开设有圆槽（15），所述圆槽（15）的内壁设置有激光反射镜（16），所述激光反射镜（16）的侧面开设有卡槽（23）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述固定板（14）的内壁转动连接有电动伸缩杆二（17），且电动伸缩杆二（17）的侧面与传动轴二（18）的侧面固定装配，所述电动伸缩杆二（17）的侧面固定装配有卡板（22），且卡板（22）的侧面与卡槽（23）的内壁滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述底框（7）内壁的底部固定装配有等离子体发生器（41），所述辅助框（6）的内壁固定装配有吸尘扇（40），所述侧框（8）的内壁滑动连接有收尘框（39）。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述滑槽（2）内壁的底部固定装配有电磁铁长板（28），所述U型框（3）的底部固定装配有电磁铁短板（27）。
8.根据权利要求7所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述滑槽（2）内壁的侧面固定装配有电磁铁组板（24），所述电磁铁组板（24）有多个电磁铁方板组成，且多个电磁铁方板的内壁皆固定装配有红外传感器（25），所述U型框（3）的侧面固定装配有定磁铁板（26），且定磁铁板（26）的侧面与电磁铁组板（24）的侧面滑动连接。
9.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述固定框（1）的顶部固定装配有固定架（29），所述固定架（29）的内壁滑动连接有加工架（30），所述加工架（30）的侧面固定装配有电动伸缩杆三（31），且电动伸缩杆三（31）的侧面与固定架（29）内壁的侧面固定装配，所述加工架（30）的顶部固定装配有电机三（32），所述电机三（32）的输出轴固定套接有三角架（33），所述三角架（33）的底部固定装配有激光切割器（35），所述三角架（33）的底部固定装配有红外接收器（34），所述红外接收器（34）的侧面设置有电动伸缩杆四（36），且电动伸缩杆四（36）的顶部与三角架（33）的底部固定装配，所述电动伸缩杆四（36）的底部转动连接有压板（37）。
10.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述辅助框（6）内壁的侧面固定装配有红外信号发射器（38），所述辅助框（6）的侧面固定装配有控制面板（42），所述控制面板（42）的内壁设置有微处理器与中控器。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工用激光切割设备，包括固定框（1），其特征在于：所述固定框（1）的顶部开设有滑槽（2），所述固定框（1）的顶部设置有u型框（3），且u型框（3）的侧面与滑槽（2）的内壁滑动连接，所述u型框（3）的侧面固定装配有电动伸缩杆一（4），所述电动伸缩杆一（4）远离u型框（3）一端的外沿固定装配有电机一（9），所述电机一（9）的输出轴固定套接有齿轮一（10），所述电动伸缩杆一（4）的内壁设置有齿轮二（11），且齿轮二（11）的轮齿与齿轮一（10）的轮齿相啮合，所述齿轮二（11）的内壁固定套接有圆杆（12），且圆杆（12）的外沿与电动伸缩杆一（4）的内壁转动连接，所述圆杆（12）的两端皆固定套接有齿轮三（13），所述电动伸缩杆一（4）的侧面设置有弧型夹持框（5），所述固定框（1）的底部固定装配有辅助框（6），所述辅助框（6）的底部固定装配有底框（7），所述辅助框（6）的侧面固定装配有侧框（8）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述弧型夹持框（5）的内壁的两侧固定装配有凸齿，且凸齿的外沿与齿轮三（13）的外沿相啮合，所述弧型夹持框（5）的内壁与圆杆（12）的外沿转动套接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述辅助框（6）的内壁固定装配有固定板（14），所述固定板（14）的底部固定装配有电机二（20），所述电机二（20）的输出轴固定套接有传动轴一（21），所述传动轴一（21）的外沿活动套接有传动带（19），所述传动带（19）的内壁活动套接有传动轴二（18）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述固定板（14）的顶部开设有圆槽（15），所述圆槽（15）的内壁设置有激光反射镜（16），所述激光反射镜（16）的侧面开设有卡槽（23）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述固定板（14）的内壁转动连接有电动伸缩杆二（17），且电动伸缩杆二（17）的侧面与传动轴二（18）的侧面固定装配...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国，刘学，
申请(专利权)人：江苏盛捷半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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