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本发明涉及半导体激光切割技术领域，且公开了一种半导体器件加工用激光切割设备，包括固定框，所述固定框的顶部开设有滑槽，所述固定框的顶部设置有U型框，且U型框的侧面与滑槽的内壁滑动连接，所述U型框的侧面固定装配有电动伸缩杆一。利用电动伸缩杆二带...
该专利属于江苏盛捷半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏盛捷半导体材料有限公司授权不得商用。

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