半导体封装方法、半导体组件及电子设备技术

本公开涉及半导体封装技术领域的一种半导体封装方法、半导体组件及电子设备，该半导体封装方法包括：提供第一载板，并于第一载板一侧形成转接层；对转接层以及第一载板进行切割，形成至少两个转接单元；提供半导体器件，并将半导体器件封装于转接单元的一侧。由此，在对半导体器件进行封装前，对转接层进行切割，得到小尺寸的转接单元，然后在转接单元上进行半导体器件的封装，减小了封装作业面积，既能有效控制封装翘曲，又有利于降低设备成本，同时切割后的单元可以剔除掉坏点区域，只对合格的转接单元进行封装，减少了封装中假片的使用量，进一步降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体封装，尤其涉及一种半导体封装方法、半导体组件及电子设备。

技术介绍

1、半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展处各种不同形式的封装构造，例如台积电提出的芯片-晶圆-基板(chip-on-wafer-on-substrate，cowos)封装技术，利用有机中介层(organic interposer)实现2.5d高密度集成，根据中介层的不同cowos技术又分为以下三种：(1)使用硅(silicon)衬底作为中介层的cowos_s；(2)使用重新布线层(rdl)作为中介层的cowos_r(rdl interposer)；(3)使用小芯片(chiplet)和rdl作为中介层的cowos_l。

2、半导体的高密度封装多使用晶圆级封装工艺和设备实现，其制造成本高昂，同时由于设备工艺和材料的限制，导致传统基板生产厂商不能够通过面板级(panel-level)封装方法实现半导体的高密度封装。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种半导体封装方法、半导体组件及电子设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述转接单元包括第一转接单元，所述第一转接单元包括第一转接层和所述第一载板；

3.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，在去除所述第一载板之后，所述半导体封装方法还包括：

4.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述转接单元还包括第八转接单元，所述第八转接单元包括第八转接层和所述第一载板；

5.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述转接单元包括第二转接单元和第三转接单元，所述第二转接单元包括第二转接层和所述第一...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述转接单元包括第一转接单元，所述第一转接单元包括第一转接层和所述第一载板；

3.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，在去除所述第一载板之后，所述半导体封装方法还包括：

4.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述转接单元还包括第八转接单元，所述第八转接单元包括第八转接层和所述第一载板；

5.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述转接单元包括第二转接单元和第三转接单元，所述第二转接单元包括第二转接层和所述第一载板，所述第三转接单元包括第三转接层和所述第一载板；

6.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，
申请(专利权)人：上海箴芯半导体服务有限公司，
类型：发明
国别省市：