一种水平电镀导电机构制造技术

技术编号:41728549 阅读:69 留言:0更新日期:2024-06-19 12:51
本申请涉及一种水平电镀导电机构,包括支撑组件、安装板、导电组件、第一调节组件、第二调节组件,支撑组件开设有插接孔,安装板连接在支撑组件上,插接孔内插接有导电组件,安装板上方连接有第一调节组件、第二调节组件,导电组件包括电极泵、保护套,电极泵下端与其他电镀机构相配合,电极泵上端与安装板相抵接,电极泵将工作电流传递至整个水平电镀导电机构,进行电镀工作时第一调节组件、第二调节组件夹紧钢带,对钢带进行持续不间断的供电,该水平电镀导电机构保证了钢带运动过程中始终与钢带紧密接触,从而确保了钢带通电的连续性,提高了电镀质量、经济性、安全性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电镀设备,具体为一种水平电镀导电机构


技术介绍

1、具有引脚的电子元件是半导体行业最常见的元器件之一,这些电子元件的引脚在使用之前都需要进行表面的电镀处理,即,利用电解原理在引脚的表面镀上一层薄的其他金属或合金的过程,以起到防止引脚氧化、提高引脚导电性和抗腐蚀性等作用。

2、由于应用于集成电路的电子元件体积很小,所以对其引脚进行电镀很费工时,为适应规模化生产需要,业内通常在引线框架上连续安装多个引脚,再利用钢带悬挂多个引线框架,将其带入电镀槽内进行电镀,电镀时,需对钢带通电,并通过钢带将电流传递到引线框架,而钢带始终处于运动状态,运动过程中,需使导电机构始终与钢带紧密接触,才能确保通电的连续性。但在大规模电镀时,钢带往往较长,因此,容易受运动影响而造成导电机构与钢带接触不紧密的问题,进而产生电弧,损伤钢带并影响产品电镀质量。


技术实现思路

1、本申请提供一种水平电镀导电机构,以解决上述
技术介绍
中提出的导电机构与钢带接触不紧密的问题。

2、为解决上述技术问题,本申请采用的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种水平电镀导电机构(10),其特征在于:所述水平电镀导电机构(10)包括:

2.根据权利要求1所述的水平电镀导电机构(10),其特征在于:所述水平电镀导电机构(10)还包括第二调节组件(500),第二调节组件(500)包括第二连接件(510)、夹持块(520)、第二传动轮单元(530),所述夹持块(520)安装在所述第二连接件(510)上,所述第二传动轮单元(530)安装在所述夹持块(520)上。

3.根据权利要求1所述的一种水平电镀导电机构(10),其特征在于:所述支撑组件(100)包括水平基板(110)、侧板(120),所述水平基板(110)开设有第一凹...

【技术特征摘要】

1.一种水平电镀导电机构(10),其特征在于:所述水平电镀导电机构(10)包括:

2.根据权利要求1所述的水平电镀导电机构(10),其特征在于:所述水平电镀导电机构(10)还包括第二调节组件(500),第二调节组件(500)包括第二连接件(510)、夹持块(520)、第二传动轮单元(530),所述夹持块(520)安装在所述第二连接件(510)上,所述第二传动轮单元(530)安装在所述夹持块(520)上。

3.根据权利要求1所述的一种水平电镀导电机构(10),其特征在于:所述支撑组件(100)包括水平基板(110)、侧板(120),所述水平基板(110)开设有第一凹槽(112),所述侧板(120)安装在所述水平基板(110)两侧下方,所述支撑组件(100)两侧还开设有第三连接孔(113),并与所述第二连接孔(220)相对应。

4.根据权利要求1所述的水平电镀导电机构(10),其特征在于:所述安装板(200)开设有第二凹槽(230),所述第一连接孔(210)、所述第二连接孔(220)之间开设有两条腰型槽(240),所述第一连接件(410)、所述第二连接件(510)中心分别开设有第一通孔(411)、第二通孔(511),所述第一通孔(411)、所述第二通孔(511)直径与所述腰型槽(240)宽相对应,所述第一连接件(410)、所述第二连接件(510)安装在所述安装板(200)上并可通过所述腰型槽(240)在所述安装板(200)上进行滑动,进而调节所述第一调节组件(400)、所述第二调节组件(500)之间的水平距离。

5.根据权利要求1所述的一种水平电镀导电机构(10),其特征在于:所述导电组件(300)包括电极泵(310)、保护套(320),所述保护套(320)套装在所述电极泵(310)外部并插接在所述插...

【专利技术属性】
技术研发人员:楚智勇陈滨
申请(专利权)人:深圳沃夫特自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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