【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀，特别涉及化学镀银液、铜基材镀银工艺、铜镀银材料。
技术介绍
1、铜合金材料被广泛用于电气类或电子类器件，例如，可以用来制备插套。为了改善铜合金器件的使用寿命，通常在其表面设置镀层。
2、银镀层基于其高导电性通常被施加于诸如插套之类的铜合金器件的表面，然而，在铜合金器件表面镀银，至少存在以下技术问题：
3、银镀层与铜合金基材的界面结合力较差，银镀层的耐磨性有待提高。
技术实现思路
1、鉴于此，本专利技术提供了化学镀银液、铜基材镀银工艺、铜镀银材料，能够解决相关技术存在的技术问题。
2、具体而言，包括以下的技术方案：
3、第一方面，提供了一种化学镀银液，所述化学镀银液用于在铜基材表面形成预镀银层，所述化学镀银液包括以下各组分：
4、第一银盐，0.1g/l～10g/l；
5、第一络合剂，10g/l～150g/l；
6、第一导电盐，5g/l～50g/l；
7、氯化锡，2g/l～20g
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【技术保护点】
1.一种化学镀银液，其特征在于，所述化学镀银液用于在铜基材表面形成预镀银层，所述化学镀银液包括以下各组分：
2.根据权利要求1所述的化学镀银液，其特征在于，所述第一银盐包括硝酸银、甲基磺酸银和碘化银中的至少一种；
3.一种化学镀银液，其特征在于，所述化学镀银液用于在铜基材表面或者预镀银层表面形成主镀银层，所述化学镀银液包括以下各组分：
4.根据权利要求3所述的化学镀银液，其特征在于，所述第二银盐包括硝酸银、甲基磺酸银和碘化银中的至少一种；
5.根据权利要求3所述的化学镀银液，其特征在于，所述锑盐包括酒石酸锑钾、酒石酸锑钠...
【技术特征摘要】
1.一种化学镀银液，其特征在于，所述化学镀银液用于在铜基材表面形成预镀银层，所述化学镀银液包括以下各组分：
2.根据权利要求1所述的化学镀银液，其特征在于，所述第一银盐包括硝酸银、甲基磺酸银和碘化银中的至少一种；
3.一种化学镀银液，其特征在于，所述化学镀银液用于在铜基材表面或者预镀银层表面形成主镀银层，所述化学镀银液包括以下各组分：
4.根据权利要求3所述的化学镀银液，其特征在于，所述第二银盐包括硝酸银、甲基磺酸银和碘化银中的至少一种；
5.根据权利要求3所述的化学镀银液，其特征在于，所述锑盐包括酒石酸锑钾、酒石酸锑钠、锑酸钠、锑酸钾中的至少一种。
6.根据权利要求3所述的化学镀银液，其特征在于，所述光亮剂包括硫代硫酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、n,n′-双油酰基乙二胺二乙磺酸钠中的至少一种。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：夏兆路，申会员，何洋，郭理宾，周建华，
申请(专利权)人：宁波公牛电器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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