【技术实现步骤摘要】
本技术是一种陶瓷载板曝光治具，属于半导体。
技术介绍
1、半导体大功率器件，一般采用陶瓷载板作为封装底板。陶瓷载板的图形面金属层，需要制作金属线路图形，满足基板的电性能要求。在图形转移过程中，现有曝光设备需要将菲林片固定于玻璃材质的曝光平台上经过对位固定，再将多片陶瓷载板放置于平夹具板的开孔内与菲林片图形一一对应，抽真空使得菲林片与夹具板紧密密合后进行曝光。该过程，夹具板的厚度需要控制略厚于陶瓷载板0.1-0.2mm，用来保证陶瓷载板表面受力贴合均匀，否则夹具太厚，曝光玻璃上的菲林与陶瓷载板贴合不紧密，容易漏光造成曝光不均，曝光不良；夹具太薄，曝光玻璃与陶瓷载板贴合过于紧密，陶瓷载板边角产生应力集中，容易导致陶瓷载板边角碎裂，导致产品报废。目前的难点在于，陶瓷载板厚度种类规格复杂，夹具板备件及管理繁琐；不同厚度的陶瓷载板切换作业时，需要更换相对应的夹具板，影响曝光作业效率，一种陶瓷载板曝光治具亟待开发。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种陶瓷载板曝光治具，以解决...
【技术保护点】
1.一种陶瓷载板曝光治具，包括下平面夹板(1)，其特征在于：所述下平面夹板(1)上侧设有与下平面夹板(1)平行布置的上平面夹板(4)，所述上平面夹板(4)面向下平面夹板(1)的一面和下平面夹板(1)面向上平面夹板(4)的一面均开设有多个均匀布置的用于存放陶瓷载板的凹槽(3)，所述下平面夹板(1)面向上平面夹板(4)的一面四个拐角处均安装有导向柱(5)，所述上平面夹板(4)面向下平面夹板(1)的一面四个拐角处均开设有与导向柱(5)相配合的导向孔(9)，所述导向柱(5)一端安插在导向孔(9)内，所述上平面夹板(4)和下平面夹板(1)之间均匀安装有多个压缩弹簧(6)。>
2.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷载板曝光治具，包括下平面夹板(1)，其特征在于：所述下平面夹板(1)上侧设有与下平面夹板(1)平行布置的上平面夹板(4)，所述上平面夹板(4)面向下平面夹板(1)的一面和下平面夹板(1)面向上平面夹板(4)的一面均开设有多个均匀布置的用于存放陶瓷载板的凹槽(3)，所述下平面夹板(1)面向上平面夹板(4)的一面四个拐角处均安装有导向柱(5)，所述上平面夹板(4)面向下平面夹板(1)的一面四个拐角处均开设有与导向柱(5)相配合的导向孔(9)，所述导向柱(5)一端安插在导向孔(9)内，所述上平面夹板(4)和下平面夹板(1)之间均匀安装有多个压缩弹簧(6)。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷载板曝光治具，其特征在于：所述下平面夹板(1)安装压缩弹簧(6)的位置处凹陷形成第一容纳槽(8)，所述压缩弹簧(6)靠近下平面夹板(1)的一端连接固定有第一连接片，所述第一连接片粘贴在第一容纳槽(8)内。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷载板曝光治具，其特征在于：所述上平面夹板(4)安装压缩弹簧(6)的位置处凹陷形成第二容...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳鹏，韩正尧，丁慕禹，王斌，
申请(专利权)人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。