氮化硼粉末制造技术

本发明专利技术的氮化硼粉末是利用质均分子量为5000以上的反应性硅油进行表面处理而得到的。根据本发明专利技术，能够提供能改善与树脂混合而制造的散热片的绝缘性的氮化硼粉末。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及与树脂混合而使用的氮化硼粉末。

技术介绍

1、在功率器件、晶体管、晶闸管、cpu等发热性电子部件中，如何高效地对使用时产生的热进行散热成为了重要课题。一直以来，作为这样的散热对策，通常实施了下述对策：(1)对安装发热性电子部件的印刷布线板的绝缘层进行高导热化；(2)将发热性电子部件或安装有发热性电子部件的印刷布线板隔着电绝缘性的热界面材料(thermal interfacematerials)安装至散热片。作为印刷布线板的绝缘层及热界面材料，使用了在有机硅树脂、环氧树脂中填充陶瓷粉末而得到的材料。

2、近年来，伴随着发热性电子部件内的电路的高速·高集成化、以及发热性电子部件向印刷布线板的安装密度的增加，电子设备内部的发热密度逐年增加。因此，逐渐要求具有比以往更高的热导率的陶瓷粉末。

3、由于如上所述的背景，具有高热导率、高绝缘性、相对介电常数低等作为电绝缘材料而言优异的性质的氮化硼粉末受到关注。例如，专利文献1中记载的树脂组合物由于含有氮化硼粉末而显著地提高了热导率。

4、现有技术文献</p>

5、专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.氮化硼粉末，其是利用质均分子量为5000以上的反应性硅油进行表面处理而得到的。

2.如权利要求1所述的氮化硼粉末，其包含块状氮化硼粒子。

3.如权利要求1或2所述的氮化硼粉末，其中，利用百分之一的稀释条件的透射法(KBr片剂法)测定的所述氮化硼粉末的红外光谱中的归属于B-OH伸缩振动的红外线吸收峰(3220cm-1±10cm-1)的峰强度为0.1以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的氮化硼粉末，其中，所述反应性硅油在末端及侧链中的至少1个位置具有硅醇基(Si-OH)。

5.如权利要求4所述的氮化硼粉末，其中，所述反应性硅油在两个末端...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.氮化硼粉末，其是利用质均分子量为5000以上的反应性硅油进行表面处理而得到的。

2.如权利要求1所述的氮化硼粉末，其包含块状氮化硼粒子。

3.如权利要求1或2所述的氮化硼粉末，其中，利用百分之一的稀释条件的透射法(kbr片剂法)测定的所述氮化硼粉末的红外光谱中的归属于b-oh伸缩振动的红外线吸收峰(3220cm-1±10cm-1)的峰强度为0.1以上。

【专利技术属性】
技术研发人员：和田光祐，深尾健司，岩崎贵之，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：