【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，尤其涉及一种键合治具和键合机台。
技术介绍
1、红光led产品制程中往往需要进行衬底转移工艺，上述产品的衬底转移是运用键合机将待转移衬底和承受载片经过高压、高温结合到一起，再经过衬底去除工艺将红光外延片利用化学蚀刻的方式去除掉，实现衬底转移的目的。
2、其中键合机即为这一工艺流程中最重要的设备，其对键合治具的要求极高，治具需要耐高压和耐高温，且在高温、高压下不会出现形变，目前市场主流应用的材料为石墨，常用的键合治具为“石墨治具”，石墨治具满足高温、高压下不会出现形变的特性，但在实际应用过程中各工厂发现其仍存在一定的问题，石墨治具存在脆、不耐刮、容易掉屑等问题，实际应用中与芯片接触面很容易出现刮擦导致崩缺或出现刮痕，为确保键合片源不会受治具缺陷影响导致破片，往往需要将出现缺陷的石墨治具送到原厂进行重新加工找平，但是当缺陷深度超过可修正极限的时候，该石墨治具就需要报废处理，而量产过程中石墨治具的破损却是无法避免的。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本...
【技术保护点】
1.一种键合治具，其特征在于，包括上石墨治具、下石墨治具和定位环，所述定位环套设于所述上石墨治具和所述下石墨治具的接触部分；
2.如权利要求1所述的键合治具，其特征在于，所述护套的材质包括碳化硅或陶瓷或石墨或蓝宝石中的任一种。
3.如权利要求1所述的键合治具，其特征在于，所述护套的厚度范围介于2-4毫米之间。
4.如权利要求1-3任一项所述的键合治具，其特征在于，所述护套包括第一护套和第二护套；所述第一护套与所述上石墨治具可拆卸连接，所述第二护套与所述下石墨治具可拆卸连接。
5.如权利要求4所述的键合治具，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种键合治具，其特征在于，包括上石墨治具、下石墨治具和定位环，所述定位环套设于所述上石墨治具和所述下石墨治具的接触部分；
2.如权利要求1所述的键合治具，其特征在于，所述护套的材质包括碳化硅或陶瓷或石墨或蓝宝石中的任一种。
3.如权利要求1所述的键合治具，其特征在于，所述护套的厚度范围介于2-4毫米之间。
4.如权利要求1-3任一项所述的键合治具，其特征在于，所述护套包括第一护套和第二护套；所述第一护套与所述上石墨治具可拆卸连接，所述第二护套与所述下石墨治具可拆卸连接。
5.如权利要求4所述的键合治具，其特征在于，所述上石墨治具与所述第一护套连接的一面记为上键合面，所述下石墨治具与所述第二护套连接的一面记为下键合面；所述第一护套与所述上石墨治具连接的一面记为第一接触面，所述第二护套与所述下石墨治具连接的一面记为第二接触面；
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【专利技术属性】
技术研发人员：李尧，张雪林，代雪梅，梁永隆，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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