【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装引线框架领域，具体而言，涉及一种大功率高导热封装引线框架。
技术介绍
1、大功率高导热封装引线框架是一种用于高功率电子器件封装的结构，旨在提供良好的导热性能和机械支撑。这种封装引线框架通常由高导热性的材料制成，例如铜、铝或其他具有较高热导率的材料，大功率电子器件产生较高的热量，导热性能是封装引线框架的关键要素。通过使用高导热性的材料和设计优化，封装引线框架能够高效地传导和散热热量，保持器件的温度稳定并防止过热。
2、而现在大多数的大功率高导热封装引线框架存在以下问题：
3、现有的大功率高导热封装引线框架，传统引线框架均为金属底板、金属框架及引脚，一般都是不锈钢材质，满足普通功率级别产品没有问题，但是需要高导热、大功率的产品底板导热系数不够，无法满足目前sic、gan等mos或者igbt的大功率器件需求，散热效率较低。
4、因此我们对此做出改进，提出一种大功率高导热封装引线框架。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：针对目前存在的散热效率较低
【技术保护点】
1.一种大功率高导热封装引线框架，包括上盖板（1）和凹槽（2），其特征在于，所述上盖板（1）上开设有凹槽（2），所述凹槽（2）上开设有卡槽（3），所述上盖板（1）上固定连接有安装垫（4），所述上盖板（1）上开设有透气孔（5），所述上盖板（1）一侧安装有下盖板（6），所述下盖板（6）上固定连接有凸块（7），所述凸块（7）上固定连接有卡块（8），所述上盖板（1）与下盖板（6）上开设有通槽（9），所述上盖板（1）内安装有安装架（10），所述安装架（10）上固定连接有引线（11），所述安装架（10）上固定连接有底板（13），所述底板（13）上固定连接有散热片（12）。
...【技术特征摘要】
1.一种大功率高导热封装引线框架，包括上盖板（1）和凹槽（2），其特征在于，所述上盖板（1）上开设有凹槽（2），所述凹槽（2）上开设有卡槽（3），所述上盖板（1）上固定连接有安装垫（4），所述上盖板（1）上开设有透气孔（5），所述上盖板（1）一侧安装有下盖板（6），所述下盖板（6）上固定连接有凸块（7），所述凸块（7）上固定连接有卡块（8），所述上盖板（1）与下盖板（6）上开设有通槽（9），所述上盖板（1）内安装有安装架（10），所述安装架（10）上固定连接有引线（11），所述安装架（10）上固定连接有底板（13），所述底板（13）上固定连接有散热片（12）。
2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨丽霞，向利娟，郭赞，闫方亮，于渤，
申请(专利权)人：北京聚睿众邦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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