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本申请提供了一种大功率高导热封装引线框架，属于封装引线框架技术领域，以解决散热效率较低的问题，包括上盖板和凹槽，所述上盖板上开设有凹槽，所述凹槽上开设有卡槽，所述上盖板上固定连接有安装垫，所述上盖板上开设有透气孔，所述上盖板一侧安装有下盖板...
该专利属于北京聚睿众邦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京聚睿众邦科技有限公司授权不得商用。

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