【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件加工，具体涉及电子元器件封装结构。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和小型的机器及仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，为防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，在电子元器件使用时必须与外界隔离，故需要封装结构对电子元器件进行封装。
2、如中国专利网公开了(cn214012930u)一种电子元器件的封装结构，具体涉及电子元器件
，包括基座，所述基座顶部设置有封装板，所述基座顶部开设有放置槽，所述放置槽底部开设有两个针脚放置槽，所述基座底部设置有两个针脚保护套筒，两个所述针脚保护套筒顶部与基座底部固定连接，所述封装板面向放置槽一侧设置有限位板，所述限位板顶部与封装板底部固定连接，所述基座顶部开设有多个限位槽，多个所述限位槽一侧均开设有两个第一安装槽，两个所述第一安装槽内部均设置有限位弹簧，该技术通过设置限位柱、限位槽、限位凸块、限位板和针脚保护套，后期对基座内部的元器件进行维修时，拆卸简单，降低了维修难度，提高了实用性，但该结构在使用过程中密封性较差，外部杂质可能会从引脚连接处进入到结...
【技术保护点】
1.电子元器件封装结构，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)纵向两侧均开设有多个第一通孔(9)，所述底座(1)内部两侧均设置有固定组件(6)和密封组件(8)；
2.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于：所述底座(1)顶部设置有盖板(2)，所述盖板(2)底部两侧均固定连接有矩形块(7)，所述矩形块(7)设置在底座(1)横向两侧，且矩形块(7)滑动连接在底座(1)内部，所述底座(1)和盖板(2)之间设置有密封垫圈(3)，所述密封垫圈(3)顶部与盖板(2)底部固定连接。
3.如权利要求2所述的电子元器件封装结构，其特征在于：所述底座...
【技术特征摘要】
1.电子元器件封装结构，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)纵向两侧均开设有多个第一通孔(9)，所述底座(1)内部两侧均设置有固定组件(6)和密封组件(8)；
2.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于：所述底座(1)顶部设置有盖板(2)，所述盖板(2)底部两侧均固定连接有矩形块(7)，所述矩形块(7)设置在底座(1)横向两侧，且矩形块(7)滑动连接在底座(1)内部，所述底座(1)和盖板(2)之间设置有密封垫圈(3)，所述密封垫圈(3)顶部与盖板(2)底部固定连接。
3.如权利要求2所述的电子元器件封装结构，其特征在于：所述底座(1)内侧壁固定连接有电气元器件本体(4)，所述电气元器件本体(4)底部两侧均设置有多个引脚(5)，所述引脚(5)位于第一通孔(9)内部。
4.如权利要求3所述的电子元器件封装结构，其特征在于：所述矩形密封块(808)滑动连接在第一通孔(9)内部，且矩形密封块(808)套设在引脚(5)外周侧，所述连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚浩，赵玉宝，
申请(专利权)人：湖北卓衡光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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