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本技术提供电子元器件封装结构，属于电子元器件加工技术领域，包括底座，所述底座纵向两侧均开设有多个第一通孔，所述底座内部两侧均设置有固定组件和密封组件。本技术中，手动操作盖板使其带动矩形块进入到第一腔体内部，此时矩形块会对液囊和滑板进行挤压，...
该专利属于湖北卓衡光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北卓衡光电科技有限公司授权不得商用。

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