【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片散热，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。
技术介绍
1、计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，其内部和表面均布满了产生脉冲电流的微电路，在运行时，芯片内部的电流流动会引起电阻，导致能量损失并产生热量，部分热量在芯片表面或内部形成热点，高温环境加速电子元件的老化，缩短芯片内部电子元件的寿命，降低芯片性能，因此需要通过有效的散热设计，使芯片保持在有效的工作范围内。
2、现有的芯片散热鳍片密度无法改变，在热量传导面积一定的情况下，通常采用增大风扇功率以加快芯片的散热效率，然而单一增大的风量会导致空气对流情况出现，无法有效提升散热鳍片顶部所受风压。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种计算机芯片的多重散热结构，解决了单一增大的风量会导致空气对流情况出现，无法有效提升散热鳍片顶部所受风压的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种计算机芯片的多重散热结构，包括散热底板，所述...
【技术保护点】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括散热底板(1)，其特征在于，所述散热底板(1)的顶壁拐角处均固定连接有支撑架(2)，多个所述支撑架(2)的一端均固定连接有连接架(3)，多个所述连接架(3)的一端固定连接有同一个固定框(4)，所述固定框(4)的内部设置有风量调节机构(5)，所述风量调节机构(5)用于调节输出的风量大小，所述散热底板(1)的顶壁中部设置有密度调节机构(6)，所述密度调节机构(6)用于调节散热鳍片的密度，所述风量调节机构(5)输出的风量吹向散热鳍片顶部，加快散热鳍片内部空气流通。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括散热底板(1)，其特征在于，所述散热底板(1)的顶壁拐角处均固定连接有支撑架(2)，多个所述支撑架(2)的一端均固定连接有连接架(3)，多个所述连接架(3)的一端固定连接有同一个固定框(4)，所述固定框(4)的内部设置有风量调节机构(5)，所述风量调节机构(5)用于调节输出的风量大小，所述散热底板(1)的顶壁中部设置有密度调节机构(6)，所述密度调节机构(6)用于调节散热鳍片的密度，所述风量调节机构(5)输出的风量吹向散热鳍片顶部，加快散热鳍片内部空气流通。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述风量调节机构(5)包括挡杆(501)，多个所述挡杆(501)分别固定在固定框(4)的内壁两端，末端所述挡杆(501)的外壁中部固定连接有微型伺服马达一(502)，所述微型伺服马达一(502)的输出端固定连接有盛装环(503)，所述盛装环(503)的顶壁等距开设有多个盛装腔(506)，所述盛装腔(506)的内壁转动连接有连接杆(509)的一端，所述连接杆(509)的另一端固定连接有扇叶(510)，所述连接杆(509)的外壁固定连接有圆柱齿轮(508)，所述盛装环(503)的顶壁转动连接有转动环(504)，所述转动环(504)的底部开设有锯齿(507)，所述盛装环(503)的内壁固定连接有转子(505)，所述转子(505)的输出端与转动环(504)的内壁相连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述密度调节机构(6)包括固定柱一(601)，所述固定柱一(601)固定连接在散热底板(1)的顶壁中部，所述固定柱一(601)的外壁转动连接有多个滑动鳍片(613)，所述固定柱一(601)的外壁一侧固定连接有固定鳍片(602)，所述固定鳍片(602)和多个所述滑动鳍片(613)的顶壁均固定连接有滑块(61...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚冠宇，周伟，周春良，王喜军，
申请(专利权)人：郑州西亚斯学院，
类型：发明
国别省市：
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