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本申请涉及芯片散热领域，提供了一种计算机芯片的多重散热结构，包括散热底板，所述散热底板的顶壁拐角处均固定连接有支撑架，多个所述支撑架的一端均固定连接有连接架，多个所述连接架的一端固定连接有同一个固定框，所述固定框的内部设置有风量调节机构，所...
该专利属于郑州西亚斯学院所有，仅供学习研究参考，未经过郑州西亚斯学院授权不得商用。

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