粘接性树脂层以及粘接性树脂膜制造技术

本发明专利技术提供一种粘接性树脂层及粘接性树脂膜，其即便与具有高段差的基材贴合，也能够防止产生气泡；依次将基材、粘接性树脂层、及基材层叠而成的层叠体，在热耐久后及湿热耐久后也不产生气泡，耐久性良好，且能够维持透明性。更具体地，本发明专利技术提供的粘接性树脂层，为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的单层的粘接性树脂层，粘接性树脂组合物含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)氨基甲酸酯丙烯酸酯、及(C)热聚合引发剂，且也可任意地含有(D)丙烯酸类单体，粘接性树脂层(11)在常温下在两面(11a)、(11b)具有粘着性，能够通过在100～250℃的温度及30秒～10分钟的时间的加热而热固化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种即便贴合在具有段差的基材，也能够防止产生气泡的粘接性树脂层及粘接性树脂膜。本申请主张以2015年5月18日申请的日本专利申请第2015-100644号为基础的优先权，而且将其内容引用在此。

技术介绍

1、作为使用后能够容易地将粘着剂剥离的粘着剂，使用有含有丙烯酸类粘着剂、氨基甲酸酯丙烯酸酯等的光固化型丙烯酸酯化合物、异氰酸酯类固化剂(交联剂)、及光聚合引发剂的粘着剂(例如，参照专利文献1～3)。这种粘着剂由于在常温下具有粘着性，并且通过光照射而使粘着性降低而能够再剥离，所以被广泛地使用在半导体加工用或搬运用粘着胶带上。

2、另一方面，丙烯酸类粘着剂，还为了层叠触控面板、移动电话、显示器、贴合玻璃等的具有透明性或透光性的基材并粘接，而被广泛地使用。基材表面有因印刷层、配线、电极、框体等而具有段差的情形。将粘着剂层叠在具有段差的基材时，在段差与粘着剂之间产生空隙且残留气泡时，基材间的粘接强度及通过基材后的光学特性有降低的可能性。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特许第376本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粘接性树脂层，其为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的、单层的粘接性树脂层，其特征在于：

2.一种粘接性树脂膜，其特征在于：通过在2片隔离膜之间，层叠权利要求1所述的粘接性树脂层而成。

【技术特征摘要】

1.一种粘接性树脂层，其为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的、单层的粘接性树脂层，其特征在于：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤田志朗，铃木淳史，新见洋人，
申请(专利权)人：藤森工业株式会社，
类型：发明
国别省市：