【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频/微波/通信，尤其是涉及一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线。
技术介绍
1、蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般10m内)的无线电技术，能在包括移动电话、无线耳机、笔记本电脑等众多设备之间能够有效地简化移动通信终端设备之间的通信，使数据传输变得更加迅速高效。随着便携式可穿戴的设备的兴起，对蓝牙的尺寸要求有了越来越高的要求。
2、目前市面上常见的小型化蓝牙天线有陶瓷基天线和树脂基天线。陶瓷天线的介电常数较高，能够将天线小型化，目前主流贴片天线基材均为陶瓷基；但是陶瓷基天线成本比较高，且基板存在硬而脆的缺点，在便携式可穿戴的设备中磕碰可能会导致天线中微裂纹的产生，从而影响使用寿命；同时陶瓷与天线基板具有不同的热膨胀系数，在热处理加工过程中可能导致爆板的现象；而树脂基天线具有成本低廉，加工工艺简单，天线基板与树脂基天线热膨胀系数匹配等优点，且随着近年来材料科学的进步，树脂基的介电常数也能做的比较高，可以替换高介电陶瓷，满足小型化的需求。
3、贴片式天线需要上下辐射层导通形成馈电网络。陶瓷天线可以在在前后...
【技术保护点】
1.一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线，其特征在于，包括顶层辐射贴片层(1)、底层辐射贴片层(2)和树脂介质基板(3)；
2.根据权利要求1所述的一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线，其特征在于，所述顶层辐射贴片层(1)的材质选自可导电类的金属或者非金属材料中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线，其特征在于，所述底层辐射贴片层(2)的材质选自可导电类的金属或者非金属材料中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线，其特征在于，所述树脂介质基板(3)的材质为基体树脂，或基体树脂与
【技术特征摘要】
1.一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线，其特征在于，包括顶层辐射贴片层(1)、底层辐射贴片层(2)和树脂介质基板(3)；
2.根据权利要求1所述的一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线，其特征在于，所述顶层辐射贴片层(1)的材质选自可导电类的金属或者非金属材料中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线，其特征在于，所述底层辐射贴片层(2)的材质选自可导电类的金属或者非金属材料中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线，其特征在于，所述树脂介质基板(3)的材质为基体树脂，或基体树脂与添加剂的混合；
5.根据权利要求1所述的一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线，其特征在于，所述树脂介质基板(3)设置有一层以上，
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张奕钦，胡浩，马峰岭，李小慧，金石磊，
申请(专利权)人：上海材料研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：
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