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本发明涉及射频/微波/通信技术领域，尤其是涉及一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线，包括顶层辐射贴片层、底层辐射贴片层和树脂介质基板；所述底层辐射贴片层设置于树脂介质基板下表面，所述顶层辐射贴片层设置于树脂介质基板上表面，且底层辐射贴片层与顶...
该专利属于上海材料研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海材料研究所有限公司授权不得商用。

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