【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及薄膜生产，尤其是涉及一种聚脂薄膜的生产工艺。
技术介绍
1、伴随着科技的进步，聚酯薄膜的生产技术也在日趋完善，其使用范围也在逐步扩大。聚酯薄膜以其机械强度高、耐寒耐热性好、收缩性稳定及优良的电绝缘性能，被广泛用于包装、工业、电子、电气、磁性、感光等领域。
2、目前，虽然行业内的技术人员对聚酯薄膜的生产工艺进行了大量研究，但是目前现有的聚酯薄膜生产工艺中还存在很多问题：1、挤出的厚片在冷却后很容易形成大尺寸球晶结构，经熔融挤出、拉伸成膜后，在聚酯薄膜内形成晶点，大大影响聚酯薄膜产品质量；2、经双向拉伸的聚酯膜，当外力去除之后，分子链的排列、取向度、结晶度都会发生变化，表现出尺寸及性能的不稳定，会使聚酯薄膜发硬、发脆，严重影响聚酯薄膜生产过程中的过机性，导致聚酯薄膜产品出现蹭伤、划伤等弊病，大大影响了产品优良率。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于：提供一种减少大尺寸球晶的形成、且减少产品出现发硬发脆情况的聚脂薄膜的生产工艺。
2、本专利技术的目的采用如下技术方案实现：
3、根据本公开实施例，提供一种聚脂薄膜的生产工艺，包括以下步骤：
4、(1)厚片的制备：将经干燥后含水率小于30mg/kg的聚酯加入挤出机中进行塑化熔融处理，将塑化熔融后的物料通过t形机头挤出厚片，将挤出的厚片使用冷却转鼓骤冷；
5、(2)双向拉伸：首先对步骤(1)骤冷后的厚片在拉幅机中进行纵向拉伸，然后再将纵向拉伸后
6、(3)热定型和冷却：在拉幅机中将温度提高到230～240℃，使步骤(2)中经双向拉伸的聚酯膜进行热定型处理；热定型处理结束后，将聚酯膜送离拉幅机，并使用冷风对聚酯膜进行冷却，最后切片、卷边。
7、作为优选的方案，在步骤(1)中，聚酯的干燥温度不超过180℃，且聚酯的结晶温度比干燥温度低20℃，聚酯的总干燥时长不大于4h。
8、作为优选的方案，在步骤(1)中，使用加热空气来干燥聚酯，且露点温度低于-40℃。
9、作为优选的方案，在步骤(1)中，挤出机的工艺温度为220～285℃，冷却转鼓的工艺温度为25～40℃。
10、作为优选的方案，在步骤(2)中，纵向拉伸包括预热、拉伸、热定型三个阶段；横向拉伸包括预热、拉伸、热定型、冷却四个阶段；
11、其中，在拉伸阶段时，温度为递增的状态。
12、作为优选的方案，在步骤(2)中，纵向拉伸的工艺条件为：预热温度85～95℃，拉伸温度95～110℃，拉伸倍数2.4～4倍；横向拉伸的工艺条件为：预热温度95～100℃，拉伸温度100～110℃，拉伸倍数2.4～4倍。
13、综上所述，相比现有技术，本申请具有如下有益效果：
14、1、本申请通过在聚酯进入挤出机前进行干燥，减少聚酯在挤出成型时的降解；同时，使混合切片的含水率小于30mg/kg，这样干燥过程降解最少、不结块、结晶很均匀；
15、2、本申请通过使用冷却鼓骤冷，使厚片保持无定形状态，以便于拉伸；
16、3、本申请通过在纵向拉伸和横向拉伸中加入热定型阶段，能够制备强度高、尺寸稳定的薄膜，进而减少后期聚酯薄膜产品出现蹭伤、划伤等弊病的情况，大大提升了产品优良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种聚脂薄膜的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种聚脂薄膜的生产工艺，其特征在于，在步骤(1)中，聚酯的干燥温度不超过180℃，且聚酯的结晶温度比干燥温度低20℃，聚酯的总干燥时长不大于4h。
3.根据权利要求1所述的一种聚脂薄膜的生产工艺，其特征在于，在步骤(1)中，使用加热空气来干燥聚酯，且露点温度低于-40℃。
4.根据权利要求1所述的一种聚脂薄膜的生产工艺，其特征在于，在步骤(1)中，挤出机的工艺温度为220～285℃，冷却转鼓的工艺温度为25～40℃。
5.根据权利要求1所述的一种聚脂薄膜的生产工艺，其特征在于，在步骤(2)中，纵向拉伸包括预热、拉伸、热定型三个阶段；横向拉伸包括预热、拉伸、热定型、冷却四个阶段；
6.根据权利要求5所述的一种聚脂薄膜的生产工艺，其特征在于，在步骤(2)中，纵向拉伸的工艺条件为：预热温度85～95℃，拉伸温度95～110℃，拉伸倍数2.4～4倍；横向拉伸的工艺条件为：预热温度95～100℃，拉伸温度100～110℃，拉伸倍数2.4～4倍。
【技术特征摘要】
1.一种聚脂薄膜的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种聚脂薄膜的生产工艺，其特征在于，在步骤(1)中，聚酯的干燥温度不超过180℃，且聚酯的结晶温度比干燥温度低20℃，聚酯的总干燥时长不大于4h。
3.根据权利要求1所述的一种聚脂薄膜的生产工艺，其特征在于，在步骤(1)中，使用加热空气来干燥聚酯，且露点温度低于-40℃。
4.根据权利要求1所述的一种聚脂薄膜的生产工艺，其特征在于，在步骤(1)中，挤出机的工艺温度为220～2...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶爱磊，戴玮洁，许颖婷，韩仲友，周枫韵，
申请(专利权)人：苏州泰仑电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。