【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工的,尤其是指一种组合设备加工多品种晶圆的智能决策端到端调度方法。
技术介绍
1、随着电子信息行业的迅速发展,半导体行业正经历着高速增长。半导体制造涵盖了晶圆的生产、加工和测试等阶段。在这个过程中,组合设备被广泛应用于各种半导体制造工艺,包括光刻、刻蚀和化学气相沉积等。其中单臂机械手组合设备的构成如图2所示,一台组合设备由多个不同的功能模块和一个中央控制系统组成,包括4到6个加工模块(processing module/chamber)、一个单臂机械手(single-arm robot)和两个真空锁装卸晶圆模块(lla、llb)。每个每次只能加工一枚晶圆,r1是一个抓取晶圆的机械手(robot),lla、llb用于存储未加工和已完成加工的晶圆。在组合设备中,从负载锁卸载的晶圆经过特定加工路线,在多个腔室进行一系列工艺步骤加工,最终完成后返回到真空锁。
2、在过去几十年里,许多学者对组合设备进行了深入的建模和性能分析。研究始于单个组合设备,具体分为单臂机械手和双臂机械手组合设备。其中,对于单臂机械手和双臂
...【技术保护点】
1.一种组合设备加工多品种晶圆的智能决策端到端调度方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的一种组合设备加工多品种晶圆的智能决策端到端调度方法,其特征在于,在步骤1)中,所述调度任务信息包括每种晶圆加工路线γ、每种晶圆加工数量η以及总数量N。
3.如权利要求1所述的一种组合设备加工多品种晶圆的智能决策端到端调度方法,其特征在于,在步骤2)中,需要智能优化算法对待加工晶圆序列进行编码演化,其中每种晶圆类型通过Wk表示,k∈{1,2,3,…},对于每种晶圆类型Wk,其总数量为ηk,满足∑Wk=ηk,其编码X表示为:X=[W1,W1,W
...【技术特征摘要】
1.一种组合设备加工多品种晶圆的智能决策端到端调度方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的一种组合设备加工多品种晶圆的智能决策端到端调度方法,其特征在于,在步骤1)中,所述调度任务信息包括每种晶圆加工路线γ、每种晶圆加工数量η以及总数量n。
3.如权利要求1所述的一种组合设备加工多品种晶圆的智能决策端到端调度方法,其特征在于,在步骤2)中,需要智能优化算法对待加工晶圆序列进行编码演化,其中每种晶圆类型通过wk表示,k∈{1,2,3,…},对于每种晶圆类型wk,其总数量为ηk,满足∑wk=ηk,其编码x表示为:x=[w1,w1,w1,…,w3,w3,w3,…,wk,wk,wk],对应编码长度即为n,变异的实现是将某个位置晶圆类型编码变异为另一种晶圆类型编码,变异为另一种目标晶圆类型编码后,需要将原目标晶圆类型编码中其中一个变异至变异晶圆类型的原类型编码,以此保持各个品种晶圆总数量不变,在演化过程中评估根据前、后晶圆类型p、q对应加工路线γ是否争用加工模块进行评估,令γp,i表示p种类型的晶圆第i个访问的加工模块,γ...
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