一种集成电路封装测试装置制造方法及图纸

本技术涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装测试装置，包括测试平台和安装在其内腔两侧的第一电推杆，还包括：固定连接于第一电推杆输出端的移动壳，所述移动壳的内腔一侧滑动连接有夹持壳；本技术通过驱动机构与伸缩机构的配合作用下，可使夹持壳之间的距离进行调节，使其能对不同的规格的集成电路进行测试，提升了装置的适应能力，同时在使用过程中导电板在对引脚进行挤压接触时，保护板能对引脚的底部进行缓冲保护，避免在测试时对引脚因过度挤压导致集成电路损坏的情况，解决了目前测试装置在使用过程中，不能对不同规格的集成电路测试，且对引脚的保护效果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路封装，具体为一种集成电路封装测试装置。

技术介绍

1、集成电路是采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。

2、集成电路在封装完成后，为了保证产品的质量，通常需要测试引脚与集成电路的焊接是否完好，目前部分测试装置的插槽间距通常是不可以随意调节的，由于不同规格的集成电路的引脚间距是不同的，在测试时可能需要更换不同的设备，导致测试的效率低下；

3、同时现有的部分装置在使用时，为了能与集成电路的引脚更好的接触通常会对其进行挤压，但是不同的集成电路引脚的直径和高度也是不同的，这会容易将引脚的过度挤压或撞弯而导致测试后的集成电路出现损坏的情况。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种集成电路封装测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装测试装置，包括测试平台和安装在其内腔两侧的第一电推杆，还包括：固定连接于第一电推杆输出端的移动壳，所述移动壳的内腔一侧滑动连接有夹持壳，所述夹持壳的顶部设置有一端贯穿至其内腔的滑杆，所述滑杆的底部固定连接有能对集成电路引脚测试的导电板，所述夹持壳内腔的底部固定连接有能为引脚提供缓冲保护的保护板；设置于移动壳内腔用于为夹持壳的提供驱动力的驱动机构，所述驱动机构的一侧安装有用于调节夹持壳间距的伸缩机构，所述移动壳内腔的上方固定连接有能使伸缩机构运行更加稳定的导向杆，所述移动壳顶部设置有能使导电板与引脚进行接触的压紧机构。

3、优选的，所述驱动机构包括转动连接于移动壳内腔的蜗杆以及啮合连接于蜗杆一侧的蜗轮，还包括转动连接在移动壳的内壁并与蜗轮固定连接的双向丝杆。

4、优选的，所述伸缩机构包括螺纹连接于双向丝杆表面的推板以及铰接于推板一侧上方的第一撑杆，还包括铰接于推板一侧下方的第二撑杆以及转动连接于第一撑杆与第二撑杆之间的铰接柱。

5、优选的，所述压紧机构包括固定连接于移动壳顶部两侧的支撑杆以及安装于移动壳顶部的第二电推杆，还包括铰接于支撑杆之间的压板。

6、优选的，所述夹持壳的顶部固定连接有能将滑杆自动回复到初始位置的弹簧。

7、优选的，所述夹持壳的高度与移动壳的内腔高度相匹配。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：

9、本技术通过驱动机构与伸缩机构的配合作用下，可使夹持壳之间的距离进行调节，使其能对不同的规格的集成电路进行测试，避免出现引脚与夹持壳的间距不匹配需要更换另外设备的情况，提升了装置的适应能力，同时在使用过程中导电板在对引脚进行挤压接触时，保护板能对引脚的底部进行缓冲保护，避免在测试时对引脚因过度挤压导致集成电路损坏的情况，提升了对集成电路的保护能力，解决了目前测试装置在使用过程中，不能对不同规格的集成电路测试，且对引脚的保护效果不佳的问题。

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【技术保护点】

1.一种集成电路封装测试装置，包括测试平台(1)和安装在其内腔两侧的第一电推杆(2)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述驱动机构(4)包括转动连接于移动壳(3)内腔的蜗杆(41)以及啮合连接于蜗杆(41)一侧的蜗轮(42)，还包括转动连接在移动壳(3)的内壁并与蜗轮(42)固定连接的双向丝杆(43)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述伸缩机构(6)包括螺纹连接于双向丝杆(43)表面的推板(64)以及铰接于推板(64)一侧上方的第一撑杆(61)，还包括铰接于推板(64)一侧下方的第二撑杆(62)以及转动连接于第一撑杆(61)与第二撑杆(62)之间的铰接柱(63)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述压紧机构(11)包括固定连接于移动壳(3)顶部两侧的支撑杆(111)以及安装于移动壳(3)顶部的第二电推杆(113)，还包括铰接于支撑杆(111)之间的压板(112)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述夹持壳(7)的顶部固定连接有能将滑杆(8)自动回复到初始位置的弹簧(10)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述夹持壳(7)的高度与移动壳(3)的内腔高度相匹配。

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【技术特征摘要】

1.一种集成电路封装测试装置，包括测试平台(1)和安装在其内腔两侧的第一电推杆(2)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述驱动机构(4)包括转动连接于移动壳(3)内腔的蜗杆(41)以及啮合连接于蜗杆(41)一侧的蜗轮(42)，还包括转动连接在移动壳(3)的内壁并与蜗轮(42)固定连接的双向丝杆(43)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述伸缩机构(6)包括螺纹连接于双向丝杆(43)表面的推板(64)以及铰接于推板(64)一侧上方的第一撑杆(61)，还包括铰接于推板(64)一侧下方的第二撑杆(62...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟健，
申请(专利权)人：天津市捷和嘉成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：