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本技术涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装测试装置，包括测试平台和安装在其内腔两侧的第一电推杆，还包括：固定连接于第一电推杆输出端的移动壳，所述移动壳的内腔一侧滑动连接有夹持壳；本技术通过驱动机构与伸缩机构的配合作用下，可使夹...
该专利属于天津市捷和嘉成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市捷和嘉成科技有限公司授权不得商用。

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