【技术实现步骤摘要】
本技术涉及清洗设备,具体地说,涉及一种化学清洗槽的酸性药水补充机构。
技术介绍
1、在半导体制程中,必须定期或不定期地对半导体制程设备的零件进行清洗及再生,以维持半导体制程设备的效能,并可延长设备的使用寿命,清洗的方式有化学清洗、物理清洗等。
2、在进行化学清洗时,一般需要向化学清洗槽内进行酸性药水的补充,现有的补充方式为人工补充,人工通过水管向化学清洗槽内倒入药水,靠近药水倒入处的药水浓度较高,远离药水倒入处的药水浓度较低,导致清洗槽内药水分布不均匀,且倒入药水时容易产生溅射,从而造成一定的安全问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种化学清洗槽的酸性药水补充机构,以解决上述
技术介绍
中提出的靠近药水倒入处的药水浓度较高,远离药水倒入处的药水浓度较低,导致清洗槽内药水分布不均匀,且倒入药水时容易产生溅射,从而造成一定的安全问题的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供了一种化学清洗槽的酸性药水补充机构,包括储液槽,所述储液槽的顶部连接有输送管,所述储液槽的一侧
...【技术保护点】
1.化学清洗槽的酸性药水补充机构,包括储液槽(2),其特征在于:所述储液槽(2)的顶部连接有输送管(6),所述储液槽(2)的一侧安装有高度调节组件(3),所述高度调节组件(3)的一侧安装有升降板(4),所述升降板(4)的底部安装有喷液组件(5),所述喷液组件(5)位于清洗槽(1)的上部,所述喷液组件(5)包括T形架(51),所述T形架(51)的下部内侧安装有喷洒板(52),所述T形架(51)的上部内侧竖向安装有竖管(53),所述竖管(53)的底端与喷洒板(52)连接,所述竖管(53)的顶端贯穿升降板(4)且与输送管(6)的一端连接。
2.根据权利要求1所述
...【技术特征摘要】
1.化学清洗槽的酸性药水补充机构,包括储液槽(2),其特征在于:所述储液槽(2)的顶部连接有输送管(6),所述储液槽(2)的一侧安装有高度调节组件(3),所述高度调节组件(3)的一侧安装有升降板(4),所述升降板(4)的底部安装有喷液组件(5),所述喷液组件(5)位于清洗槽(1)的上部,所述喷液组件(5)包括t形架(51),所述t形架(51)的下部内侧安装有喷洒板(52),所述t形架(51)的上部内侧竖向安装有竖管(53),所述竖管(53)的底端与喷洒板(52)连接,所述竖管(53)的顶端贯穿升降板(4)且与输送管(6)的一端连接。
2.根据权利要求1所述的化学清洗槽的酸性药水补充机构,其特征在于:所述升降板(4)的顶部安装有支架(41),所述支架(41)的顶部开设有圆孔,所述输送管(6)穿过圆孔。
3.根据权利要求1所述的化学清洗槽的酸性药水补充机构,其特征在于:所述喷洒板(52)的底部表面均匀开设有若干喷口(521)。
4.根据权利要求1所述的化学清洗...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈冠麟,
申请(专利权)人:东莞市世平光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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