一种MEMS声传感芯片测试工装制造技术

本申请属于声传感芯片技术领域，公开了一种MEMS声传感芯片测试工装，包括上端开口的检测箱，所述检测箱的上表面设置有用于封闭检测箱的上盖，所述检测箱相对的两个内壁上均开设有滑槽，所述滑槽内滑动设置有滑块，所述滑块的底面与滑槽的内底壁之间安装有支撑弹簧，两个所述滑块上共同安装有检测板，所述检测板的上表面两端均开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动设置有滑动块，所述滑动块的上表面固定有检测装置，所述检测箱上设置有用于对检测板进行限位的限位组件，所述检测板上设置有用于驱动滑动块的驱动组件。本申请具有降低工作人员操作难度的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及声传感芯片，特别涉及一种mems声传感芯片测试工装。

技术介绍

1、mems芯片是指微机电系统(micro-electro-mechanical systems)芯片，也被称为微机电系统集成电路。它是一种集成了微机电系统技术的芯片，可以在其上实现微小尺寸的机械结构、传感器和执行器等功能。芯片作为在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。有些芯片应用于高温环境，因此其耐高温性能在使用前需要进行测试，经测试合格后才能焊接在pcba板上进行使用。

2、在公开号为cn219357027u的中国技术专利中公开了一种mems声传感芯片测试设备，包括上端开口的检测箱，所述检测箱的上表面开设有安装槽，所述安装槽内设置有用于封闭检测箱的上盖，所述检测箱相对的两个内壁上均开设有滑槽，两个滑槽内均滑动设置有滑块，两个所述滑块相互靠近的侧壁上共同安装有安装板，所述安装板的上表面开设有两个相互对称的滑动槽，所述滑动槽内滑动设置有滑动块，所述滑动块的上表面固定有用于检测芯片的检测装置，所述检测箱的侧壁上设置有两个指示灯，所述指示灯与检测装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS声传感芯片测试工装，包括上端开口的检测箱(1)，其特征是：所述检测箱(1)的上表面设置有用于封闭检测箱(1)的上盖(11)，所述检测箱(1)相对的两个内壁上均开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)内滑动设置有滑块(21)，所述滑块(21)的底面与滑槽(2)的内底壁之间安装有支撑弹簧(3)，两个所述滑块(21)上共同安装有检测板(31)，所述检测板(31)的上表面两端均开设有滑动槽(4)，所述滑动槽(4)内滑动设置有滑动块(41)，所述滑动块(41)的上表面固定有检测装置(5)，所述检测箱(1)上设置有用于对检测板(31)进行限位的限位组件(6)，所述检测板(31)上设置有用于驱...

【技术特征摘要】

1.一种mems声传感芯片测试工装，包括上端开口的检测箱(1)，其特征是：所述检测箱(1)的上表面设置有用于封闭检测箱(1)的上盖(11)，所述检测箱(1)相对的两个内壁上均开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)内滑动设置有滑块(21)，所述滑块(21)的底面与滑槽(2)的内底壁之间安装有支撑弹簧(3)，两个所述滑块(21)上共同安装有检测板(31)，所述检测板(31)的上表面两端均开设有滑动槽(4)，所述滑动槽(4)内滑动设置有滑动块(41)，所述滑动块(41)的上表面固定有检测装置(5)，所述检测箱(1)上设置有用于对检测板(31)进行限位的限位组件(6)，所述检测板(31)上设置有用于驱动滑动块(41)的驱动组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种mems声传感芯片测试工装，其特征是：所述检测箱(1)的侧壁上开设有与滑动槽(4)相互连通的连通槽(67)，所述连通槽(67)的内顶壁上开设有限位槽(68)，所述驱动组件(7)包括滑动设置在限位槽(68)内的限位板(71)、一端固定在滑动块(41)远离限位板(71)侧壁上的驱动弹簧(72)以及固定设置在检测装置(5)远离驱动弹簧(72)侧壁上的拉杆(73)，所述驱动弹簧(72)的另一端固定在滑动槽(4)远离限位槽(68)的内壁上。

3.根据权利要求1所述的一种mems声传感芯片测试工装，其特征是：所述滑槽(2)的内壁上开设有安置槽(51)，所述限位组件(6)包括滑动设置在安置槽(51)内的滑板(61)、多个等间距分布在滑板(61)靠近滑块(21)...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐红星，张志东，臧俊斌，崔丹凤，姜巍，
申请(专利权)人：苏州思萃声光微纳技术研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：