一种高功率密度多GPU服务器散热结构制造技术

技术编号:41709032 阅读:15 留言:0更新日期:2024-06-19 12:39
本技术涉及服务器散热技术领域,尤其涉及一种高功率密度多GPU服务器散热结构,针对现有技术中存在传统风冷散热方式面对高功率密度服务器显得无能为力;浸没液冷和可大幅提高服务器功率密度,但浸没液冷有维护性差、硬件设计难度高等问题;喷淋液冷在经济性和可维护性方面有优势,但硬件通用性和多GPU散热支持上难以解决的缺点,现提出以下方案,其包括服务器箱体,所述服务器箱体上设有服务器上盖,本发明专利技术有效降低结构密闭性和散热流道设计难度,同保留了硬件兼容性和可维护性等优点,且提高了服务器功率密度设计;同时相较传统风冷及冷板散热方式,本服务器功率密度可提升一倍以上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及服务器散热,尤其涉及一种高功率密度多gpu服务器散热结构。


技术介绍

1、随着服务器cpu、gpu功耗不断增加,对于一些高功耗cpu及多gpu服务器系统,采用风冷技术进行系统系统散热已无能为力。液冷技术以其高散热效率、降噪、节能等优势,为服务器散热提供了新的解决办法。液冷散热包括冷板液冷、浸没液冷、喷淋液冷等方式。

2、目前冷板液冷是传统风冷散热方式的有效补充,虽解决散热效率问题,但对高功率密度服务器显得无能为力;浸没液冷和可大幅提高服务器功率密度,但浸没液冷有维护性差、硬件设计难度高等问题;喷淋液冷在经济性和可维护性方面有优势,但硬件通用性和多gpu散热支持上难以解决。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在传统风冷散热方式面对高功率密度服务器显得无能为力;浸没液冷和可大幅提高服务器功率密度,但浸没液冷有维护性差、硬件设计难度高等问题;喷淋液冷在经济性和可维护性方面有优势,但硬件通用性和多gpu散热支持上难以解决的缺点,而提出的一种高功率密度多gpu服务器散热结构。...

【技术保护点】

1.一种高功率密度多GPU服务器散热结构,包括服务器箱体(1),其特征在于,所述服务器箱体(1)上设有服务器上盖(2),所述服务器箱体(1)上设有服务器上层(3)和服务器下层(4),所述服务器上盖(2)的尾端设有冷却液入口(6),所述服务器下层(4)为下层浸没液层(5),所述服务器上盖(2)上设有服务器上盖入口(7),所述服务器箱体(1)的尾部设有出口(8)。

【技术特征摘要】

1.一种高功率密度多gpu服务器散热结构,包括服务器箱体(1),其特征在于,所述服务器箱体(1)上设有服务器上盖(2),所述服务器箱体(1)上设有服务器上层(3)和服务器下层(4),...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹宏伟
申请(专利权)人:广东立酷数字技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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