【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及一种毫米波(mmwave)天线，并且更具体地涉及一种包括埋入式贴片天线辐射元件的mmwave相控阵天线。
技术介绍
1、蜂窝电信公司在2019年开始部署用于蜂窝网络的第五代(5g)无线电技术标准。5g无线电标准使用比前几代商业通信技术更高的频谱。正在设计和开发用于5g协议的mmw相控阵天线，其提供比4g系统提升的性能，同时还降低成本。5g mmwave天线通常需要精确制造印刷电路板(pcb)，因为波长量级的天线特征受到pcb制造工艺的制造公差的限制。pcb设计中最具挑战性的rf电路之一是贴片天线，其组合以形成相控阵天线。
2、当制造mmwave贴片天线时，存在许多考虑。具体地，贴片天线和支持电路的尺寸需要与pcb制造公差兼容。而且，阻焊层的材料往往是厚度和介电常数的变化明显大于用于mmwave应用的高性能pcb材料的厚度和介电常数的材料。此外，在mmwave下使用用于常规电路板的露铜上的饰面是有问题的，因为随着rf趋肤深度穿透饰面，化学镀镍浸金(enig)产生的信号损失水平增加，信号损失水平的增加是不被希望的...
【技术保护点】
1.一种天线，包括：
2.根据权利要求1所述的天线，还包括在所述贴片天线辐射元件周围的所述一个介电层中形成的栅栏过孔。
3.根据权利要求1所述的天线，其中，在形成在辐射元件上方的所述一个介电层的上方，形成所述介电层中的另一个，该所述另一个介电层被蚀刻以在所述贴片天线辐射元件前面形成孔。
4.根据权利要求3所述的天线，还包括穿过所述贴片天线辐射元件周围的所述一个介电层和所述另一个介电层而形成的栅栏过孔。
5.根据权利要求3所述的天线，其中，所述导电层中的一个形成在所述另一个介电层的上方，所述另一个介电层与所述一个介电层相对
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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种天线，包括：
2.根据权利要求1所述的天线，还包括在所述贴片天线辐射元件周围的所述一个介电层中形成的栅栏过孔。
3.根据权利要求1所述的天线，其中，在形成在辐射元件上方的所述一个介电层的上方，形成所述介电层中的另一个，该所述另一个介电层被蚀刻以在所述贴片天线辐射元件前面形成孔。
4.根据权利要求3所述的天线，还包括穿过所述贴片天线辐射元件周围的所述一个介电层和所述另一个介电层而形成的栅栏过孔。
5.根据权利要求3所述的天线，其中，所述导电层中的一个形成在所述另一个介电层的上方，所述另一个介电层与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊恩·杰佛瑞·蒂明斯，巴巴克·扎林·拉菲，优素福·法尔通，约翰·芬内尔，
申请(专利权)人：捷普有限公司，
类型：发明
国别省市：
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