包括屏蔽结构的电子装置制造方法及图纸

本公开涉及一种电子装置，其包括：电路板；第一部件，设置在电路板上；屏蔽罩，设置成围绕第一部件的至少一部分并包括开口；以及纳米纤维膜，设置在屏蔽罩上以覆盖开口，其中纳米纤维膜包括在第一方向上顺序堆叠的第一层、第二层和第三层，第一层或第三层相对于与第一方向不同的第二方向具有比第二层的电阻值低的电阻值，并且第二层相对于第一方向具有比第一层或第三层的电阻值低的电阻值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种包括屏蔽结构的电子装置。

技术介绍

1、电子装置可以指配置成根据安装的程序执行特定功能的装置，诸如家用电器、电子钱包、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板pc、视频/音频装置、台式/膝上型计算机和车辆导航系统。例如，电子装置可以输出存储的信息作为声音或图像。根据电子装置的高度集成和超快大容量无线通信的广泛使用，近来已经有可能为单个电子装置(例如，移动通信终端)配备各种功能。例如，不仅通信功能，而且娱乐功能(例如，游戏)、多媒体功能(例如，音乐/视频回放)、用于移动银行等的通信和安全功能、调度功能和电子钱包功能可以集成到单个电子装置中。这种电子装置已经变得紧凑，使得用户可以方便地携带这种电子装置。

技术实现思路

1、技术问题

2、电子装置可以具有存在于其中的各种电子部件(例如，应用处理器)。这种环境可能需要屏蔽结构用于分散由电子部件产生的热和电磁波。屏蔽罩可以用于屏蔽电子部件，但是如果电子部件被金属材料密封，则屏蔽罩的内部温度可能升高并且可能引起与电子部件的耐久性有关的问题。

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【技术保护点】

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：散热构件，包括设置在所述纳米纤维膜的上部位置上的散热材料。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一层与所述屏蔽罩的至少一部分接触，以及

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一层包括导电填料。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述导电填料包括基于碳的材料或基于金属的材料中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第三层涂覆有粘合材料。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述粘合材料包括压敏粘...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：散热构件，包括设置在所述纳米纤维膜的上部位置上的散热材料。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一层与所述屏蔽罩的至少一部分接触，以及

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一层包括导电填料。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述导电填料包括基于碳的材料或基于金属的材料中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第三层涂覆有粘合材料。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述粘合材料包括压敏粘合剂(psa)。

8.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括填充构件，所述填充构件包括导热材料并且设置在所述第一部件和所述纳米纤维膜之间。

9....

【专利技术属性】
技术研发人员：李海珍，朴民，李圭桓，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：