一种封装结构、保护电路板及电池制造技术

本申请公开了一种封装结构、保护电路板及电池，包括：载板，载板包括第一面；MOS管，MOS管固定于第一面上；精密电阻，精密电阻固定于第一面上，MOS管的输出端与所述精密电阻相贴合并电连接；封装壳体，MOS管和精密电阻均位于封装壳体内。在本申请的实施例中，使MOS管的输出端与精密电阻相贴合并连接，从而缩小MOS管和精密电阻之间的间距，降低了两者之间的内阻，进而减少了由于内阻而产生的发热量，从而解决了因MOS管和精密电阻之间的内阻较大，导致发热量增加，从而容易导致电路发生损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于集成电路设计和封装领域，具体涉及一种封装结构、保护电路板及电池。

技术介绍

1、锂电池的保护功能通常由保护电路板和ptc等电流器件协同完成，保护电路板是由电子电路组成，在-40℃至+85℃的环境下时刻准确的监视电芯的电压和充放回路的电流，并及时控制电流回路的通断，以防止电池发生恶劣的损坏。保护电路板通常包括控制ic(集成电路芯片)、mos管(金属-氧化物-半导体场效应晶体管或金属-绝缘体-半导体场效应晶体管)、精密电阻、电容等。其中精密电阻起限流、采样作用，控制ic用于控制mos管导通与否，在一切正常的情况下，控制ic控制mos管导通，从而使电芯与外电路导通，而当电芯电压或回路电流超过规定值时，控制ic会立刻切断mos管，从而保护电芯的安全。

2、在常规的锂电池保护板电路中，mos管与精密电阻是分别独立封装在电路板上，且两者之间的距离较大，使得mos管和精密电阻之间的内阻较大，从而导致发热量增加，进而容易导致电路发生损坏。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种封装结构、保护电路板及电池，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述载板(1)还包括第二面(12)，所述第二面(12)与所述第一面(11)相对设置；

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，

9.一种保护电路板，其特征在于，包括权利...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述载板(1)还包括第二面(12)，所述第二面(12)与所述第一面(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄天定，隗辉，刘仕臻，武家超，
申请(专利权)人：欣旺达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：