一种封装结构、保护电路板及电池制造技术

本申请公开了一种封装结构、保护电路板及电池，包括：载板，载板包括第一面；MOS管，MOS管固定于第一面上；精密电阻，精密电阻固定于第一面上，MOS管的输出端与所述精密电阻相贴合并电连接；封装壳体，MOS管和精密电阻均位于封装壳体内。在本申请的实施例中，使MOS管的输出端与精密电阻相贴合并连接，从而缩小MOS管和精密电阻之间的间距，降低了两者之间的内阻，进而减少了由于内阻而产生的发热量，从而解决了因MOS管和精密电阻之间的内阻较大，导致发热量增加，从而容易导致电路发生损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于集成电路设计和封装领域，具体涉及一种封装结构、保护电路板及电池。

技术介绍

1、锂电池的保护功能通常由保护电路板和ptc等电流器件协同完成，保护电路板是由电子电路组成，在-40℃至+85℃的环境下时刻准确的监视电芯的电压和充放回路的电流，并及时控制电流回路的通断，以防止电池发生恶劣的损坏。保护电路板通常包括控制ic(集成电路芯片)、mos管(金属-氧化物-半导体场效应晶体管或金属-绝缘体-半导体场效应晶体管)、精密电阻、电容等。其中精密电阻起限流、采样作用，控制ic用于控制mos管导通与否，在一切正常的情况下，控制ic控制mos管导通，从而使电芯与外电路导通，而当电芯电压或回路电流超过规定值时，控制ic会立刻切断mos管，从而保护电芯的安全。

2、在常规的锂电池保护板电路中，mos管与精密电阻是分别独立封装在电路板上，且两者之间的距离较大，使得mos管和精密电阻之间的内阻较大，从而导致发热量增加，进而容易导致电路发生损坏。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种封装结构、保护电路板及电池，以解决因mos管和精密电阻之间的内阻较大，导致发热量增加，从而容易导致电路发生损坏的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、本申请实施例提出了一种封装结构，包括：载板，所述载板包括第一面；mos管，所述mos管固定于所述第一面上；精密电阻，所述精密电阻固定于所述第一面上，所述mos管与所述精密电阻相贴合并电连接；封装壳体，所述mos管和所述精密电阻均位于所述封装壳体内。

4、进一步地，所述封装壳体的内壁与所述精密电阻相贴合。

5、进一步地，所述封装壳体的内壁与所述mos管相贴合。

6、进一步地，所述第一面上设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述精密电阻焊接；所述第一面上设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述mos管电连接。

7、进一步地，所述载板还包括第二面，所述第二面与所述第一面相对设置；所述第二面上设有两个通流焊盘，两个所述通流焊盘分别位于所述载板的相对两端。

8、进一步地，所述第二面上设有第一检测焊盘，所述第一检测焊盘与所述mos管和所述精密电阻的贴合处相对设置，所述第一检测焊盘用于过流和短路测试。

9、进一步地，所述第二面上设有第二检测焊盘，所述第二检测焊盘与所述精密电阻电连接，所述第二检测焊盘用于检测通过所述精密电阻的电流大小。

10、进一步地，所述第二面上设有控制焊盘，所述控制焊盘与所述mos管电连接。

11、在本申请的实施例中，使mos管的输出端与精密电阻相贴合并连接，从而缩小mos管和精密电阻之间的间距，降低了两者之间的内阻，进而减少了由于内阻而产生的发热量，从而解决了因mos管和精密电阻之间的内阻较大，导致发热量增加，进而容易导致电路发生损坏的问题；此外，将mos管和精密电阻一体封装于同一封装壳体内，相较于现有技术，减少了mos管和精密电阻封装时所占用载板的空间，从而有利于元器件小型化设计。

12、本申请实施例还提出了一种保护电路板，包括上述任一项所述的封装结构。

13、本申请实施例中的保护电路板，缩小mos管和精密电阻之间的间距，降低了两者之间的内阻，进而减少了由于内阻而产生的发热量，不仅降低了电路由于发热而损坏的概率，且减少了mos管和精密电阻封装时所占用的空间，从而有利于保护电路板小型化设计。

14、本申请实施例还提出了一种电池，包括上述的保护电路板。

15、本申请实施例中的保护电路板，通过设置上述的保护电路板，减少了电路内部由于内阻而产生的发热量，从而降低了电路由于发热而损坏的概率。

16、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。

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【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述载板(1)还包括第二面(12)，所述第二面(12)与所述第一面(11)相对设置；

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，

9.一种保护电路板，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的封装结构。

10.一种电池，其特征在于，包括权利要求9所述的保护电路板。

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述载板(1)还包括第二面(12)，所述第二面(12)与所述第一面(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄天定，隗辉，刘仕臻，武家超，
申请(专利权)人：欣旺达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：