【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体为基于贴装自动角度修正结构的固晶装置。
技术介绍
1、固晶即通过一定的方法将芯片固定到基板上的过程，它是半导体封装工艺中的一个重要环节，直接影响到后续的封装质量和器件性能； 常见的固晶方法包括倒装芯片固晶、金属焊线固晶、胶水固晶等；在固晶过程中，需要精确控制芯片与基板之间的位置、角度和接触质量，以确保良好的电气连接和散热性能； 固晶的质量对于半导体器件的性能、可靠性和寿命具有重要影响；因此，在实际生产中，需要严格控制固晶工艺参数，如温度、压力、时间等，以达到最优的固晶效果；
2、结合上述内容需要说明的是：传统芯片在与电路基板对接贴装固晶期间，受电路基板上焊盘孔加工工艺的粗糙和运输存放等因素影响，导致焊盘孔存在堵塞或内附杂质，促使芯片直插对接贴装时，芯片引脚受损；同时传统芯片在与焊盘孔对接过程中，存在对插角度和芯片引脚异常，导致二者贴装存在隐患，促使芯片和电路基板损伤；
3、针对上述的技术缺陷，现提出解决方案。
技术实现思路
1、本专利技...
【技术保护点】
1.基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，包括板基座（1），所述板基座（1）外侧通信连接控制面板，其特征在于，所述板基座（1）顶部设置有中层框架（3），所述中层框架（3）内壁上设置有行进气缸（304），且行进气缸（304）表面设置有孔调机构（5），所述孔调机构（5）包括滑动梁（501）和伸缩气缸架（503），所述伸缩气缸架（503）顶部设置有旋转磨头（513），所述中层框架（3）顶部设置有限位托架（4），所述限位托架（4）内壁上设置有长边抵杆（401），所述限位托架（4）上方设置有芯片贴装机构（2）；
2.根据权利要求1所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装...
【技术特征摘要】
1.基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，包括板基座（1），所述板基座（1）外侧通信连接控制面板，其特征在于，所述板基座（1）顶部设置有中层框架（3），所述中层框架（3）内壁上设置有行进气缸（304），且行进气缸（304）表面设置有孔调机构（5），所述孔调机构（5）包括滑动梁（501）和伸缩气缸架（503），所述伸缩气缸架（503）顶部设置有旋转磨头（513），所述中层框架（3）顶部设置有限位托架（4），所述限位托架（4）内壁上设置有长边抵杆（401），所述限位托架（4）上方设置有芯片贴装机构（2）；
2.根据权利要求1所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述板基座（1）顶部卡接设置有多组灯板条（101），且灯板条（101）表面设置有多组透光灯（102），所述中层框架（3）和限位托架（4）中部开设有笼罩多组灯板条（101）的矩形槽口，所述中层框架（3）两端内壁中部凹陷设置有收纳仓（305），且收纳仓（305）下方设置有排气槽（306）。
3.根据权利要求2所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述中层框架（3）一端外壁设置有靠近收纳仓（305）的废料盒（301），所述收纳仓（305）内壁上设置有限位斜板（303），所述限位斜板（303）底部设置有贯穿收纳仓（305）并与废料盒（301）连接的排废口（302），所述中层框架（3）一端架体内设置有与废料盒（301）连接的抽风机。
4.根据权利要求3所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述滑动梁（501）两端设置有与行进气缸（304）连接的侧滑块（504），所述滑动梁（501）顶部内壁上设置有滑动座（502），所述滑动座（502）一端设置有贯穿滑动梁（501）并与抽风机连接的气管（507），所述滑动座（502）一端内部设置有叶轮（508），所述滑动座（502）另一端内部设置有收卷辊（510），且收卷辊（510）和叶轮（508）之间缠绕有伸缩帘布（509），所述滑动梁（501）一端底部铰接有翻转板（505）。
5.根据权利要求4所述的基于贴装自动角度...
【专利技术属性】
技术研发人员：余方文，吴锦峰，
申请(专利权)人：无锡芯灵微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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