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本发明公开了基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，属于半导体加工技术领域；本发明包括板基座，板基座外侧通信连接控制面板，板基座顶部设置有中层框架，中层框架内壁上设置有行进气缸，且行进气缸表面设置有孔调机构，孔调机构包括滑动梁和伸缩气缸架，伸缩...
该专利属于无锡芯灵微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯灵微电子有限公司授权不得商用。

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