【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其是涉及一种具有水气密封功能的半导体模块。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
2、目前，市场上的半导体模块在进行密封处理时缺乏对导线的处理，导致在导线的缝隙处，会使水气进入半导体内，从而会对半导体的内部造成损害。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有水气密封功能的半导体模块，旨在改善在导线的缝隙处，会使水气进入半导体内，从而会对半导体的内部造成损害的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有水气密封功能的半导体模块，包括密封框，所述密封框内壁设置有半导体模块本体，所述密封框右端两侧均固定连接有连接壳并延伸至密封框内壁，两个所述连接壳内壁连通有安装槽，两个所述安装槽内壁连通有第一密封槽，两个所述第一密封槽内壁均固定连接有第一密封垫，两个所述第一密封垫内壁均固定连接有环形密封柱，两个所述安装槽内壁设置有固定环，两个所述固定环外壁均开设有第二密封槽，两个所述第二密封槽内壁均固定连接有第二密封垫，两个所述第二密封垫外壁均开设有环形槽，所述环形槽和环形密封柱形状相契合，所述连接壳上设置有安装组件，所述连接壳内设置有导电组件。
3、作为上述技术方案的进一步描述：p>
4、所述安装组件包括两组固定柱，两组所述固定柱相对一端分别固定连接在所述连接壳上下两端。
5、作为上述技术方案的进一步描述：
6、两组所述固定柱相对一端设置有伸缩槽并延伸至连接壳内壁，两组所述伸缩槽内壁均滑动连接有卡柱。
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、两组所述伸缩槽相背一端均固定连接有弹簧，两组所述弹簧相对一端分别固定连接在所述卡柱顶端。
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、所述安装组件还包括两组卡槽，两组所述卡槽分别开设在所述卡槽上下两端，所述卡槽和卡柱形状相契合。
11、作为上述技术方案的进一步描述：
12、所述导电组件包括两个导电体，两个所述导电体外壁均固定连接在所述连接壳内壁，两个所述导电体左端均设置有第二导线，两个所述第二导线左端均固定连接在所述半导体模块本体右端。
13、作为上述技术方案的进一步描述：
14、两个所述导电体右端均设置有第一导线，两个所述第一导线外壁均固定连接在所述固定环内壁。
15、作为上述技术方案的进一步描述：
16、所述卡柱关于连接壳的中心线对称。
17、本技术具有如下有益效果：
18、1、本技术中，首先通过固定环、安装槽、第一密封垫、第二密封垫、环形密封柱、环形槽、第一密封垫和第二密封垫之间相互配合下，提高导线连接处的密封效果，防止水气从导线处的缝隙进入半导体模块本体内。
19、2、本技术中，在安装时，通过卡柱、伸缩槽、卡槽和弹簧的相互配合下方便进行安装，提高安装效率。
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1.一种具有水气密封功能的半导体模块，包括密封框(1)，其特征在于：所述密封框(1)内壁设置有半导体模块本体(2)，所述密封框(1)右端两侧均固定连接有连接壳(3)并延伸至密封框(1)内壁，两个所述连接壳(3)内壁连通有安装槽(14)，两个所述安装槽(14)内壁连通有第一密封槽(15)，两个所述第一密封槽(15)内壁均固定连接有第一密封垫(6)，两个所述第一密封垫(6)内壁均固定连接有环形密封柱(17)，两个所述安装槽(14)内壁设置有固定环(12)，两个所述固定环(12)外壁均开设有第二密封槽(18)，两个所述第二密封槽(18)内壁均固定连接有第二密封垫(19)，两个所述第二密封垫(19)外壁均开设有环形槽(16)，所述环形槽(16)和环形密封柱(17)形状相契合，所述连接壳(3)上设置有安装组件，所述连接壳(3)内设置有导电组件。
2.根据权利要求1所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述安装组件包括两组固定柱(4)，两组所述固定柱(4)相对一端分别固定连接在所述连接壳(3)上下两端。
3.根据权利要求2所述的一种具有水气密封功能的半导
4.根据权利要求3所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：两组所述伸缩槽(9)相背一端均固定连接有弹簧(8)，两组所述弹簧(8)相对一端分别固定连接在所述卡柱(7)顶端。
5.根据权利要求3所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述安装组件还包括两组卡槽(13)，两组所述卡槽(13)分别开设在所述卡槽(13)上下两端，所述卡槽(13)和卡柱(7)形状相契合。
6.根据权利要求1所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述导电组件包括两个导电体(11)，两个所述导电体(11)外壁均固定连接在所述连接壳(3)内壁，两个所述导电体(11)左端均设置有第二导线(10)，两个所述第二导线(10)左端均固定连接在所述半导体模块本体(2)右端。
7.根据权利要求6所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：两个所述导电体(11)右端均设置有第一导线(5)，两个所述第一导线(5)外壁均固定连接在所述固定环(12)内壁。
8.根据权利要求3所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述卡柱(7)关于连接壳(3)的中心线对称。
...【技术特征摘要】
1.一种具有水气密封功能的半导体模块，包括密封框(1)，其特征在于：所述密封框(1)内壁设置有半导体模块本体(2)，所述密封框(1)右端两侧均固定连接有连接壳(3)并延伸至密封框(1)内壁，两个所述连接壳(3)内壁连通有安装槽(14)，两个所述安装槽(14)内壁连通有第一密封槽(15)，两个所述第一密封槽(15)内壁均固定连接有第一密封垫(6)，两个所述第一密封垫(6)内壁均固定连接有环形密封柱(17)，两个所述安装槽(14)内壁设置有固定环(12)，两个所述固定环(12)外壁均开设有第二密封槽(18)，两个所述第二密封槽(18)内壁均固定连接有第二密封垫(19)，两个所述第二密封垫(19)外壁均开设有环形槽(16)，所述环形槽(16)和环形密封柱(17)形状相契合，所述连接壳(3)上设置有安装组件，所述连接壳(3)内设置有导电组件。
2.根据权利要求1所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述安装组件包括两组固定柱(4)，两组所述固定柱(4)相对一端分别固定连接在所述连接壳(3)上下两端。
3.根据权利要求2所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：两组所述固定柱(4)相对一端设置有伸缩槽(9)并延伸至连接壳(3)内壁，...
【专利技术属性】
技术研发人员：周国增，刘秋林，
申请(专利权)人：江苏晶中电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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