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本技术涉及半导体技术领域，公开了一种具有水气密封功能的半导体模块，包括密封框，所述密封框内壁设置有半导体模块本体，所述密封框右端两侧均固定连接有连接壳并延伸至密封框内壁，两个所述连接壳内壁连通有安装槽，两个所述安装槽内壁连通有第一密封槽，两...
该专利属于江苏晶中电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晶中电子有限公司授权不得商用。

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