一种带芯片的密封条制造技术

本技术公开了一种带芯片的密封条，包括固定层、中空密封层和限位板，所述固定层的侧表面均匀设置有限位凸起，所述固定层的内部开设有2个膨胀空腔，所述膨胀空腔上下表面均胶粘固定有金属片，所述固定层的上表面固定连接有中空密封层。该带芯片的密封条，设置有膨胀空腔与金属片，使本装置工作时，设置有膨胀空腔与金属片，使本装置工作时，通过胶粘层与门窗固定，同时通过限位凸起的弧形设计提高摩擦力，进一步提高本装置安装后的稳定性，在周围温度升高后，膨胀空腔中的空气受热膨胀，空气配合金属片导热更加均匀，同时金属片辅助膨胀空腔水平拉伸，从而使固定层水平膨胀，便于本装置在提高密封性的同时防止脱落失效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集装箱，具体为一种带芯片的密封条。

技术介绍

1、集装箱自1956年在美国首先开始使用以来，已经过了40多年的发展，目前，集装箱运输在全球已被广泛使用，传统的货物通用集装箱一般由两侧墙、门端、前端、顶板、地板和底架组成，其中的地板和底架共同组成箱内货物的承载结构，密封条，是将一种东西密封，使其不容易打开，起到减震、防水、隔音、隔热、防尘、固定等作用的产品，从80年代起密封条先后被应用到汽车、门窗、机柜、冰箱、集装箱等各种行业，根据不同行业的要求，先后研发出了特有的汽车密封条、机械密封条、门窗密封条等产品。

2、现有的密封条产品在固定在集装箱时，大多通过仅粘贴的方式安装的，安装虽然方便，但是密封条与型材装配处为弧形，在长时间的使用后，密封条在使用过程中容易散落松脱，影响密封性能降低了实用性，现有的密封条在周围的温度较高时，实心设计的密封条膨胀系数较低，且热量传递较为不均，导致膨胀不够充分，从而无法有效对缝隙进行贴合密封。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种带芯片的密封条，以解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带芯片的密封条，包括固定层(1)、中空密封层(6)和限位板(8)，其特征在于：所述固定层(1)的侧表面均匀设置有限位凸起(3)，所述固定层(1)的内部开设有2个膨胀空腔(4)，所述膨胀空腔(4)上下表面均胶粘固定有金属片(5)，所述固定层(1)的上表面固定连接有中空密封层(6)，所述中空密封层(6)的内部设置有空腔，且中空密封层(6)空腔的底表面固定有安装座(7)，并且安装座(7)的上表面固定有2个限位板(8)，所述安装座(7)的上表面设置有开口，且安装座(7)开口的内壁连接有支撑板(9)，并且支撑板(9)的上端固定有缓冲块(10)，所述限位板(8)的侧表面固定有气压传感器(11...

【技术特征摘要】

1.一种带芯片的密封条，包括固定层(1)、中空密封层(6)和限位板(8)，其特征在于：所述固定层(1)的侧表面均匀设置有限位凸起(3)，所述固定层(1)的内部开设有2个膨胀空腔(4)，所述膨胀空腔(4)上下表面均胶粘固定有金属片(5)，所述固定层(1)的上表面固定连接有中空密封层(6)，所述中空密封层(6)的内部设置有空腔，且中空密封层(6)空腔的底表面固定有安装座(7)，并且安装座(7)的上表面固定有2个限位板(8)，所述安装座(7)的上表面设置有开口，且安装座(7)开口的内壁连接有支撑板(9)，并且支撑板(9)的上端固定有缓冲块(10)，所述限位板(8)的侧表面固定有气压传感器(11)，所述安装座(7)的内部设置有空腔，且安装座(7)空腔的内壁连接有固定气囊(12)，所述安装座(7)的侧表面设置有开口，且安装座(7)开口的内壁连接有2个侧支撑板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种带芯片的密封条，其特征在于：所述固定层(1)垂直方向截面为方形设计，所述固定层(1)的下表面固定连接有胶粘层(2)，所述限位凸起(3)垂直方向的截面为半球形设计，且限位凸起(3)整体为长条形设计。

【专利技术属性】
技术研发人员：王春旗，
申请(专利权)人：上海拓臻精密机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：