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本技术公开了一种带芯片的密封条,包括固定层、中空密封层和限位板,所述固定层的侧表面均匀设置有限位凸起,所述固定层的内部开设有2个膨胀空腔,所述膨胀空腔上下表面均胶粘固定有金属片,所述固定层的上表面固定连接有中空密封层。该带芯片的密封条,设置...该专利属于上海拓臻精密机械制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海拓臻精密机械制造有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种带芯片的密封条,包括固定层、中空密封层和限位板,所述固定层的侧表面均匀设置有限位凸起,所述固定层的内部开设有2个膨胀空腔,所述膨胀空腔上下表面均胶粘固定有金属片,所述固定层的上表面固定连接有中空密封层。该带芯片的密封条,设置...