【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种wc去除和蚀刻残留物清洁的组合物,属于半导体材料蚀刻领域。
技术介绍
1、随着半导体工艺制程的节点不断发展和进步,对线宽的要求越来越高。当cd小于5nm时,在进行图案转移时,金属硬掩膜材料tin的耐蚀刻和保持图案的最佳工艺尺寸性能不能满足5nm制程技术需求,因此需要一种更耐干法刻蚀的硬掩膜材料进行图案转移。金属硬掩模材料碳化钨wc以其高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性、优异的图案保持和轮廓控制能力,以及对low-κ材料有高的选择蚀刻性在众多材料中脱颖而出。在进行等离子体蚀刻图形转移时,蚀刻后的残留物通常沉积在beol的结构上,如果不去除就可能妨碍到后面沉积的材料与基底接触的稳定性。因此需要在蚀刻图形转移后同时去除wc和蚀刻残留物,此外还需要对其它金属互连材料、氧化铝(alox)和low-κ材料进行保护。
2、因此开发一款同时去除wc和蚀刻残留物,同时对其它金属互连材料、alox和low-k材料具有优异兼容性的药液非常具有意义。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技
...【技术保护点】
1.一种兼具WC去除和蚀刻残留物清洁的组合物,其特征在于,包括按质量分数计的以下组分:5%-20%有机溶剂、1%-5%的氧化剂、0.1%-5%的含氟物质、0.1%-10%的羧酸盐、0.1%-5.0%的有机羧酸、0.1%-5%的腐蚀抑制剂、0.3%-10.3%的pH调节剂、0.1%-1%的钝化剂和余量的水,各组分质量分数之和为100%。
2.如权利要求1所述的兼具WC去除和蚀刻残留物清洁的组合物,其特征在于,所述的有机溶剂为乙腈、环丁砜或二甲基乙酰胺中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的兼具WC去除和蚀刻残留物清洁的组合物,其特征在于,所述的氧
...【技术特征摘要】
1.一种兼具wc去除和蚀刻残留物清洁的组合物,其特征在于,包括按质量分数计的以下组分:5%-20%有机溶剂、1%-5%的氧化剂、0.1%-5%的含氟物质、0.1%-10%的羧酸盐、0.1%-5.0%的有机羧酸、0.1%-5%的腐蚀抑制剂、0.3%-10.3%的ph调节剂、0.1%-1%的钝化剂和余量的水,各组分质量分数之和为100%。
2.如权利要求1所述的兼具wc去除和蚀刻残留物清洁的组合物,其特征在于,所述的有机溶剂为乙腈、环丁砜或二甲基乙酰胺中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的兼具wc去除和蚀刻残留物清洁的组合物,其特征在于,所述的氧化剂为硝酸、硝酸铵、硝酸钾或硝酸钠中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的兼具wc去除和蚀刻残留物清洁的组合物,其特征在于,所述含氟物质为氢氟酸、氟化铵、氟化氢铵、四甲基氟化铵中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的兼具wc去除和蚀刻残留物清洁的组合物,其特征在于,所述的羧酸盐为甲酸铵、乙酸铵、草酸铵、乳酸铵、酒石酸铵或柠檬酸三铵中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的兼具wc去除和蚀刻残留物清洁的组...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶瑞,谢建,贺兆波,吴政,王亮,孟牧麟,刘春丽,彭秋桂,汪凡杰,李宇,
申请(专利权)人:湖北兴福电子材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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