【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb生产，具体涉及一种pcb钻孔排刀的方法。
技术介绍
1、pcb使用钻刀进行钻孔，钻刀在钻板前，需要先对钻刀进行测量，避免钻刀的尺寸不合适造成质量问题，目前钻刀的测量方式是：实行钻孔前，钻孔机通过主轴的夹头把钻刀抓取。通过机台的y轴电机与x轴电机导轨将钻刀移动到测刀器的上方，再通电使主轴的电机旋转，达到这一把钻刀的设定转速，主轴装在电机上通过z轴的导轨能上下移动带动钻刀上下运动这时主轴就往下移动，旋转钻刀经过测刀器，直接测出刀径以及测量出钻刀的刀尖高度，从而计算出钻刀的刀径和刀长。最后根据测刀径及测刀长结果，判断钻刀能否用于加工，如果不合格则把钻刀退到机台存刀处并且钻孔机报警。
2、因此，目前测量钻刀的方式需要钻孔机主轴一系列的动作完成，这无疑占用了钻孔机的钻孔时间，影响钻孔效率。并且，目前的钻刀由人工排放，更容易出错，进一步地加重了测刀的准确性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种pcb钻孔排刀的方法，该pcb钻孔排刀的...
【技术保护点】
1.一种PCB钻孔排刀的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔排刀的方法，其特征在于，步骤三中，所述排刀设备通过读取所述二维码信息获取所述钻刀的刀径和刀长是否有异常，当有异常时，所述排刀设备控制所述机械手将异常钻刀移送至异常区。
3.根据权利要求2所述的PCB钻孔排刀的方法，其特征在于，步骤三中，所述排刀设备计算刀盘上钻刀的总刀长，若刀盘上的钻刀总刀长小于标准总长度，将刀盘排出送至异常区。
4.根据权利要求3所述的PCB钻孔排刀的方法，其特征在于，所述钻刀套有胶环，所述测刀径仪和测刀长仪还测量所述胶环的...
【技术特征摘要】
1.一种pcb钻孔排刀的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的pcb钻孔排刀的方法，其特征在于，步骤三中，所述排刀设备通过读取所述二维码信息获取所述钻刀的刀径和刀长是否有异常，当有异常时，所述排刀设备控制所述机械手将异常钻刀移送至异常区。
3.根据权利要求2所述的pcb钻孔排刀的方法，其特征在于，步骤三中，所述排刀设备计算刀盘上钻刀的总刀长，若刀盘上的钻刀总刀长小于标准总长度，将刀盘排出送至异常区。
4.根据权利要求3所述的pcb钻孔排刀的方法，其特征在于，所述钻刀套有胶环，所述测刀径仪和测刀长仪还测量所述胶环的位置并记录在二维码上，所述排刀设备根据所述二维码信息判断胶环位置是否异常...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟根带，黄欣，刘宇翔，黎钦源，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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